[发明专利]铜球有效
申请号: | 201811611920.1 | 申请日: | 2012-12-06 |
公开(公告)号: | CN109551134B | 公开(公告)日: | 2020-10-09 |
发明(设计)人: | 川崎浩由;服部贵洋;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请(专利权)人: | 千住金属工业株式会社 |
主分类号: | B23K35/14 | 分类号: | B23K35/14;B23K35/30 |
代理公司: | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人: | 刘新宇;李茂家 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: |
提供即使含有一定量以上的Cu以外的杂质元素,也α射线量少且球形度高的铜球。为了抑制软错误并减少连接不良,即使将U和Th的含量设为5ppb以下,将纯度设为99.995%以下,α射线量也为0.0200cph/cm |
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搜索关键词: | 铜球 | ||
【主权项】:
1.一种铜球,其特征在于,Pb的含量为8ppm以上、U的含量为5ppb以下、Th的含量为5ppb以下、纯度为99.9%以上且99.995%以下、α射线量低于0.0200cph/cm2、球形度为0.95以上。
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