[发明专利]铜球有效
| 申请号： | 201811611920.1 | 申请日： | 2012-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109551134B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 川崎浩由;服部贵洋;六本木贵弘;相马大辅;佐藤勇 | 申请（专利权）人： | 千住金属工业株式会社 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/30 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;李茂家 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 铜球 | ||
【权利要求书】：
1.一种铜球，其特征在于，Pb的含量为8ppm以上、U的含量为5ppb以下、Th的含量为5ppb以下、纯度为99.9％以上且99.995％以下、α射线量低于0.0200cph/cm2、球形度为0.95以上。
2.根据权利要求1所述的铜球，其中，Pb的含量为10ppm以上。
3.根据权利要求1所述的铜球，其α射线量低于0.0010cph/cm2。
4.根据权利要求1所述的铜球，其在至少4年中α射线量低于0.0010cph/cm2。
5.根据权利要求1所述的铜球，其直径为1～1000μm。
6.根据权利要求1～5中的任一项所述的铜球，其在800～1000℃下进行过加热处理，所述800～1000℃是低于Cu的熔点的温度。
7.一种铜核球，其特征在于，其具备权利要求1～6中的任一项所述的铜球和覆盖该铜球的软钎料镀层。
8.一种铜核球，其特征在于，其具备权利要求1～6中的任一项所述的铜球、覆盖该铜球的Ni镀层和覆盖该Ni镀层的软钎料镀层。
9.一种焊料接头，其使用了权利要求1～6中的任一项所述的铜球。
10.一种焊料接头，其使用了权利要求7或8所述的铜核球。
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