[发明专利]超导量子干涉器件及制备方法在审
申请号: | 201811611264.5 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109597004A | 公开(公告)日: | 2019-04-09 |
发明(设计)人: | 王会武;唐鑫;张栖瑜;公凯轩;王镇 | 申请(专利权)人: | 中国科学院上海微系统与信息技术研究所 |
主分类号: | G01R33/035 | 分类号: | G01R33/035;G01R33/00 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 200050 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种超导量子干涉器件及制备方法,包括:欠阻尼SQUID及串联电阻,欠阻尼SQUID与串联电阻串联,欠阻尼SQUID及串联电阻串联后的两端连接偏置电压。依次沉积第一超导材料层、第一绝缘材料层及第二超导材料层,并刻蚀形成超导环路及底电极结构;刻蚀第二超导材料层以形成约瑟夫森结;沉积并刻蚀第二绝缘材料层,于约瑟夫森结顶部形成电极开口;沉积并刻蚀电阻材料层形成旁路电阻及串联电阻;沉积并刻蚀第三超导材料层顶电极。本发明将欠阻尼SQUID与电阻串联在一起构成Series Resistance SQUID器件,在电压偏置模式下工作,具有噪声更低、灵敏度更高的特点;而且其制备工艺与普通SQUID制备工艺相同,不增加制备难度。 | ||
搜索关键词: | 超导材料层 串联电阻 刻蚀 沉积 制备 超导量子干涉器件 绝缘材料层 约瑟夫森结 制备工艺 串联 底电极结构 超导环路 电极开口 电压偏置 电阻串联 刻蚀电阻 旁路电阻 偏置电压 材料层 顶电极 灵敏度 噪声 | ||
【主权项】:
1.一种超导量子干涉器件,其特征在于,所述超导量子干涉器件至少包括:欠阻尼SQUID及串联电阻,所述欠阻尼SQUID和所述串联电阻串联连接,所述欠阻尼SQUID及所述串联电阻串联后的两端连接偏置电压。
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