[发明专利]增强蓝光效率的硅探测器阵列器件的制作方法有效
申请号: | 201811610176.3 | 申请日: | 2018-12-27 |
公开(公告)号: | CN109698248B | 公开(公告)日: | 2021-11-19 |
发明(设计)人: | 秦余欣;王维彪;梁静秋;高丹;陶金;张军;吕金光;陈锋 | 申请(专利权)人: | 中国科学院长春光学精密机械与物理研究所 |
主分类号: | H01L31/0224 | 分类号: | H01L31/0224;H01L31/0352;H01L31/107;H01L31/18 |
代理公司: | 长春众邦菁华知识产权代理有限公司 22214 | 代理人: | 王莹 |
地址: | 130033 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 增强蓝光效率的硅探测器阵列器件的制作方法,属于光电技术领域。解决了如何提供一种具有高蓝光灵敏度、高增益和高集成度的硅探测器阵列器件的的制作方法的问题。本发明的制作方法,先在清洁处理后的衬底材料上沉积雪崩层,然后在雪崩层上表面沉积场控层,然后在场控层上表面沉积吸收层并通过离子注入制备掺杂结,然后在吸收层上表面沉积非耗尽层,然后制备隔离区,然后制备阳极及阳极电极引线,然后在非耗尽层或非耗尽层和阳极上制备透光层,然后进行衬底减薄,最后制备阴极及阴极电极引线,去除硬质基底,完成封装,得到阵列器件。该制作方法制作的阵列器件蓝光响应度高、器件的量子效率高。 | ||
搜索关键词: | 增强 效率 探测器 阵列 器件 制作方法 | ||
【主权项】:
1.增强蓝光效率的硅探测器阵列器件的制作方法,其特征在于,该阵列器件包括多个探测单元、多个隔离区(10)和多个电极引线(11);多个探测单元按规则排布形成阵列,每个探测单元包括阳极(1)、非耗尽层(2)、吸收层(3)、场控层(5)、雪崩层(6)、衬底层(7)、阴极(8)和透光层(9);场控层(5)、吸收层(3)和非耗尽层(2)从下至上依次设置在雪崩层(6)的上表面上,吸收层(3)的内部设有掺杂结(4),掺杂结(4)的下表面与场控层(5)的上表面接触;透光层(9)和阳极(1)均设置在非耗尽层(2)的上表面上,阳极(1)的下表面与非耗尽层(2)的上表面接触,透光层(9)的下表面全部与非耗尽层(2)接触或者一部分与非耗尽层(2)接触,剩余部分与阳极(1)的上表面接触;衬底层(7)设置在雪崩层(6)的下表面上;阴极(8)设置在衬底层(7)的下表面上,阴极(8)全覆盖或者部分覆盖衬底层(7)的下表面;隔离区(10)设置在相邻的两个探测单元之间,将相邻的两个探测单元隔离;电极引线(11)设置在隔离区(10)上表面、隔离区(10)下表面或贯穿隔离区(10),电极引线(11)连接多个探测单元之间的电极;所述探测单元的连接方式为并联,制作步骤如下:步骤一、选取衬底材料,对衬底材料进行清洁处理;步骤二、在清洁处理后的衬底材料上沉积外延层作为雪崩层(6);步骤三、在雪崩层(6)上表面沉积场控层(5);步骤四、在场控层(5)上表面沉积吸收层(3);步骤五、在吸收层(3)表面制备掩膜图形,通过离子注入制备掺杂结(4),去除掩膜材料;步骤六、在吸收层(3)上表面沉积非耗尽层(2);步骤七、在非耗尽层(2)表面制备掩膜图形,制备隔离区域;步骤八、去除掩膜材料,然后制备填充隔离区域的掩膜图形,填充隔离区域,去除掩膜材料,得到隔离区(10);步骤九、制备阳极(1)及阳极电极引线的掩膜,然后制备阳极(1)及阳极电极引线,去除掩膜材料;步骤十、在非耗尽层(2)或非耗尽层(2)和阳极(1)的上表面上制备增透膜的掩膜图形,然后制备增透膜,去除掩膜材料,得到透光层(9);步骤十一、将外延片的正面固定在硬质基底上,然后进行衬底减薄,直至露出隔离区(10),形成衬底层(7);步骤十二、制备阴极(8)及阴极电极引线掩膜图形,制备阴极(8)及阴极电极引线,去除掩膜材料;步骤十三、去除外延片正面固定的硬质基底,完成封装,得到蓝光增敏硅基雪崩光电二极管阵列器件;所述探测单元的连接方式为串联,将步骤八至步骤十三替换为:步骤八、在带有隔离区域的外延片表面制备掩膜图形,制作绝缘薄膜作为探测单元侧面绝缘层,去除掩膜材料;步骤九、制备阳极(1)及阳极电极引线的掩膜图形,制作阳极(1)及阳极电极引线,去除掩膜材料;步骤十、采用隔离材料填充隔离区域,形成隔离区(10);步骤十一、在非耗尽层(2)或非耗尽层(2)和阳极(1)的上表面上制备增透膜作为透光层(9);步骤十二、将外延片的正面固定在硬质基底上,然后进行衬底减薄,直至露出隔离区(10)下表面阴极电极引线,形成衬底层(7);步骤十三、在外延片的背面制备阴极(8)及与阴极(8)共面的阳极电极引线的掩膜图形,制备阴极(8)及阴极电极引线,去除掩膜材料;步骤十四、去除外延片正面固定的硬质基底,完成封装,得到蓝光增敏硅基雪崩光电二极管阵列器件。
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