[发明专利]电路板短路修复方法有效
| 申请号： | 201811609918.0 | 申请日： | 2018-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN109587967B | 公开（公告）日： | 2020-08-18 |
| 发明（设计）人： | 陈泊华;彭创新;黄贵福 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/22 | 分类号： | H05K3/22;H05K3/00 |
| 代理公司： | 广州华进联合专利商标代理有限公司 44224 | 代理人： | 李丹 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板短路修复方法，包括：短路定位工序、钻孔工序以及短路截断工序。采用电路板短路修复方法时，首先对故障电路板进行短路排查，并确定电路板内部的短路处。确定电路板的测试面与闲置面(闲置面指电路板的非使用面)。此时，短路处在闲置面上的对应孔口即为闲置面的短路修复孔。然后，从短路修复孔开始钻孔。待钻孔深度已达到短路处在所述电路板内层的深度时，对短路处进行控深钻孔。此时，短路处的残铜或金属杂物会在控深钻孔的过程中被钻开，从而解决了内层导体之间的意外电性连通，即上述电路板短路修复方法能够对电路板内层短路进行有效地修复。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 短路 修复 方法 | ||
【主权项】：
1.一种电路板短路修复方法，其特征在于，包括：短路定位工序、钻孔工序以及短路截断工序；短路定位工序中，确定电路板中内层板的短路处的位置；钻孔工序中，将电路板装有焊接器件的板面定义为测试面，电路板上与所述测试面相对的面为闲置面，根据短路处的位置，将闲置面上与短路处对应的孔口定义为短路修复孔，穿过短路修复孔朝短路处进行钻孔；截断工序中，待钻孔深度已达到短路处在所述电路板内层的深度时，进行控深钻孔。
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