[发明专利]具有平衡的响应的多匝电感及其制造方法有效
| 申请号： | 201811604338.2 | 申请日： | 2018-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN110752085B | 公开（公告）日： | 2021-03-19 |
| 发明（设计）人： | 林嘉亮 | 申请（专利权）人： | 瑞昱半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01F27/34 | 分类号： | H01F27/34;H01F41/00 |
| 代理公司： | 隆天知识产权代理有限公司 72003 | 代理人： | 黄艳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 一电感及其制造方法。该电感布局于一多层结构上，该电感包含一多匝线圈与一附加金属。该多匝线圈包含：多个金属走线布局于至少两层金属层上；以及多个导孔用来提供层间连接，其中该多匝线圈包含一第一半部用来在一第一端与一中央抽头之间传导电流，该多匝线圈还包含一第二半部用来在一第二端与该中央抽头之间传导电流。该附加金属布局于一金属层上，该金属层在该多匝线圈的一最低金属层之下，其中若该第二半部具有较大的寄生电容，该附加金属是布局在该第一半部之下，若该第一半部具有较大的寄生电容，该附加金属被布局在该第二半部之下。 | ||
| 搜索关键词： | 具有 平衡 响应 电感 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种布局于一多层结构上的电感，包含：/n一多匝线圈，包含多个金属走线，所述多个金属走线布局于至少两层金属层上，该多匝线圈还包含多个导孔用来提供层间连接，其中该多匝线圈包含一第一半部用来在一第一端与一中央抽头之间传导电流，以及一第二半部用来在一第二端与该中央抽头之间传导电流；以及/n一附加金属，布局于一金属层上，该金属层在该多匝线圈的一最低金属层之下，其中只有在该第二半部具有较大的寄生电容时，该附加金属被布局在该第一半部之下，只有在该第一半部具有较大的寄生电容时，该附加金属被布局在该第二半部之下。/n
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