[发明专利]有源层厚度的监控方法有效
| 申请号： | 201811594175.4 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109671640B | 公开（公告）日： | 2020-09-08 |
| 发明（设计）人： | 姚龙杰 | 申请（专利权）人： | 深圳市华星光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 深圳市德力知识产权代理事务所 44265 | 代理人： | 林才桂 |
| 地址： | 518132 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种有源层厚度的监控方法。该有源层厚度的监控方法通过监控机台监控GOA区中的薄膜晶体管的有源层的厚度，当有源层的厚度小于一预设的阈值时，该监控机台报警，当有源层的厚度大于或等于一预设的阈值时，该监控机台不报警，从而及时调整制作工艺，避免造成大量显示面板出现异常。 | ||
| 搜索关键词： | 有源 厚度 监控 方法 | ||
【主权项】：
1.一种有源层厚度的监控方法，其特征在于，包括如下步骤：步骤S1、提供一承载机台(10)，在该承载机台(10)上形成大板(20)；所述大板(20)包括面板区(21)以及包围所述面板区(21)的GOA区(22)；所述GOA区(22)包括多个薄膜晶体管(221)；该薄膜晶体管(221)包括有源层(2211)；步骤S2、提供一监控机台(30)，该监控机台(30)监控所述GOA区(22)中的薄膜晶体管(221)的有源层(2211)的厚度，当有源层(2211)的厚度小于一预设的阈值时，该监控机台(30)报警，当有源层(2211)的厚度大于或等于一预设的阈值时，该监控机台(30)不报警。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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