[发明专利]基于微组装的三棱结构微型三维电场传感器及制备技术有效
| 申请号： | 201811592143.0 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109581082B | 公开（公告）日： | 2020-09-25 |
| 发明（设计）人： | 夏善红;凌必赟;彭春荣;任仁;郑凤杰 | 申请（专利权）人： | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号： | G01R29/12 | 分类号： | G01R29/12;G01R3/00 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周天宇 |
| 地址： | 100190 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供一种基于微组装的三棱结构微型三维电场传感器，包括至少三个电场敏感单元，布置于三个基底(5)上，分别用于测量电场X方向、Y方向和Z方向的分量；三个基底(5)构成三棱结构；每个基底(5)设有对应的引线底座(6)，引线底座(6)上设有焊盘(8)，通过导线(9)与电场敏感单元连接；柔性连接件(7)，将三个基底(5)与引线底座(6)连接构成整体结构；互锁机构(4)，设于其中两个基底(5)的连接处，用于固定三个基底(5)的相对位置，使得任意一基底(5)上电场敏感单元的测量轴与其它基底(5)上电场敏感单元的测量轴正交。该电场传感器具有集成度高、体积小、组装流程简单和三维电场测量准确度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 基于 组装 三棱 结构 微型 三维 电场 传感器 制备 技术 | ||
【主权项】：
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