[发明专利]面向电子产品故障物理仿真的振动分析方法在审
申请号: | 201811590982.9 | 申请日: | 2018-12-20 |
公开(公告)号: | CN109683489A | 公开(公告)日: | 2019-04-26 |
发明(设计)人: | 王自力;孙博;廖宝鹏;李朦朦;任羿;冯强;杨德真 | 申请(专利权)人: | 北京航空航天大学 |
主分类号: | G05B17/02 | 分类号: | G05B17/02 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 100191*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及面向电子产品故障物理仿真的振动分析方法,该方法包括:基于印制电路板设计信息的实体建模和简化;物理、数学建模和算法定制;与FEAP之间的数据传递;驱动FEAP进行网格划分和数值仿真计算;监测FEAP的计算状态;解析并读取FEAP结果文件,按照用户要求输出模态、位移场等计算结果及图形文件。本发明根据实际电路板产品,结合实体建模、故障物理仿真,实现FEAP用于电路板产品振动分析的建模、简化和前后处理的可视化,形成了一套科学、准确、便捷的基于FEAP的面向电子产品故障物理仿真的振动分析方法,该方法实现了由计算机自动完成大量的人工交互的程序工作。基于此方法进行故障物理仿真和相应的可靠性设计工作,能够极大地提高工作效率。 | ||
搜索关键词: | 故障物理 振动分析 电子产品 电路板产品 实体建模 印制电路板设计 读取 数值仿真计算 可靠性设计 工作效率 结果文件 人工交互 输出模态 数据传递 数学建模 图形文件 用户要求 自动完成 可视化 位移场 建模 算法 网格 解析 驱动 计算机 监测 | ||
【主权项】:
1.面向电子产品故障物理仿真的振动分析方法,其特征在于:它包含以下步骤:步骤1:基于PWB设计信息的几何实体建模与简化;步骤2:与几何模型和网格划分相关数据的传递;步骤3:故障物理模型选择以及参数设置;步骤4:驱动FEAP进行网格划分;步骤5:驱动FEAP求解器进行数值仿真计算;步骤6:根据设置的误差控制参数,自动监测FEAP求解器的计算状态并进行反馈显示;步骤7:计算完成,解析并读取振动信息进行后处理操作。通过以上步骤,给出了面向电子产品故障物理仿真的振动分析方法。
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