[发明专利]面向电子产品故障物理仿真的振动分析方法

权利要求书

1.面向电子产品故障物理仿真的振动分析方法，其特征在于：它包含以下步骤：

步骤1：基于PWB设计信息的几何实体建模与简化；

步骤2：与几何模型和网格划分相关数据的传递；

步骤3：故障物理模型选择以及参数设置；

步骤4：驱动FEAP进行网格划分；

步骤5：驱动FEAP求解器进行数值仿真计算；

步骤6：根据设置的误差控制参数，自动监测FEAP求解器的计算状态并进行反馈显示；

步骤7：计算完成，解析并读取振动信息进行后处理操作。

通过以上步骤，给出了面向电子产品故障物理仿真的振动分析方法。

2.根据权利要求1所述的面向电子产品故障物理分析的振动仿真分析方法，其特征在于：

所述步骤1基于PWB设计信息的几何实体建模与简化包括：根据电子产品实体的几何尺寸，对其进行三维建模，包括电路板、元器件、通孔、嵌入物等，用于FEAP求解器对电路板三维模型的解析、简化、网格划分、数值仿真。

3.根据权利要求1所述的面向电子产品故障物理分析的振动仿真分析方法，其特征在于：

所述步骤2与几何模型和网格划分相关数据的传递，通过建立与FEAP求解器之间网格划分的数据传递接口，将PWB的各项参数数据转化、修正，以便适配FEAP求解器输入数据，包括：电子产品三维模型文件，储存网格划分参数和网格边界类型等相关数据的格式文件。

4.根据权利要求1所述的面向电子产品故障物理分析的振动仿真分析方法，其特征在于：

所述步骤3故障物理模型选择以及参数设置，根据产品实际工况条件，为电子产品选择合适的故障物理模型，并对模型中所需的参数类型进行设置，包括温度场、材料属性、边界条件、分析类型的选择、误差控制的设置、求解器与计算约束的设置。

5.根据权利要求1所述的面向电子产品故障物理分析的振动仿真分析方法，其特征在于：

所述步骤4驱动FEAP进行网格划分包括：电子产品模型文件、网格划分参数的输入与传递，驱动FEAP自动生成简单六面体背景网格，并根据电子产品几何文件全自动切分六面体网格并生成复杂的多面体网格，生成网格文件。

6.根据权利要求1所述的面向电子产品故障物理分析的振动仿真分析方法，其特征在于：

所述步骤5建立与FEAP求解器之间振动分析参数、算法等相关数据传递接口，包括：用于存储步骤3中物理、数学建模所输入的振动分析文件以及将其转换为FEAP求解器所识别的格式文件的接口程序；根据所使用计算机处理器的配置信息，驱动FEAP求解器中的相应模块进行计算。

7.根据权利要求1所述的面向电子产品故障物理分析的振动仿真分析方法，其特征在于：

所述步骤6中，通过设置误差控制参数，读取FEAP求解器求解过程中的log文件，定时自动监测判断FEAP求解器的计算状态。

8.根据权利要求1所述的面向电子产品故障物理分析的振动仿真分析方法，其特征在于：

所述步骤7中，通过建立电子产品实体模型与FEAP求解器的结果文件之间的接口程序，解析并读取结果文件，按照需求输出模态、位移场等计算结果及图形文件。