[发明专利]一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法在审
| 申请号： | 201811587159.2 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN111370315A | 公开（公告）日： | 2020-07-03 |
| 发明（设计）人： | 戴海亮 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L21/56 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 赵华 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于热固性导电胶焊接倒装型芯片与基板的方法，旨在提供一种避免虚焊或无焊的焊接倒装型芯片与基板的方法，其技术方案要点是包括以下焊接倒装步骤：S01，倒装型芯片直接蘸取热固性导电胶(或将热固定导电胶点在基板引脚上)；S02，对粘合器(或基台)加热使热固性导电胶半固化；S03，对作业后的基板引脚加热使热固性导电胶完全固化。粘贴时热固性导电胶半固化，压合有一定的下陷距离，避免芯片倾斜导致锡球与引脚导致虚焊或无焊；避免锡球因表面张力不能下坠导致虚焊或无焊；避免基板弯曲导致的导致虚焊或无焊。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 热固性 导电 焊接 倒装 芯片 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
