[发明专利]一种含氰基的硅烷化合物、填料及其制备方法和覆铜板有效
| 申请号： | 201811586285.6 | 申请日： | 2018-12-25 |
| 公开（公告）号： | CN109721623B | 公开（公告）日： | 2021-02-02 |
| 发明（设计）人： | 贾波;胡林政;夏古俊;刘双;王震;徐建霞 | 申请（专利权）人： | 苏州锦艺新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C07F7/18 | 分类号： | C07F7/18;C08L63/00;C08K9/06;C08K7/18;C08K3/36;C08J5/24;B32B17/04;B32B17/06;B32B17/12;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/20;B32B27/18;B32B27/38 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫;冯尚杰 |
| 地址： | 215500 江苏省苏州市常*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： |
本发明公开一种含氰基的硅烷化合物，所述含氰基的硅烷化合物的化学式为CNC |
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| 搜索关键词： | 一种 含氰基 硅烷 化合物 填料 及其 制备 方法 铜板 | ||
【主权项】：
1.一种含氰基的硅烷化合物，其特征在于，所述含氰基的硅烷化合物的化学式为CNC6H4CH2CH2Si(OCH3)3，分子式为：![]()
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