[发明专利]一种大单元间距的低剖面宽带宽角相控阵天线在审

专利信息
申请号: 201811585907.3 申请日: 2018-12-25
公开(公告)号: CN109687108A 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 屈世伟;邢唯益;李伟;张鹏遥 申请(专利权)人: 电子科技大学
主分类号: H01Q1/36 分类号: H01Q1/36;H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50
代理公司: 电子科技大学专利中心 51203 代理人: 吴姗霖
地址: 611731 四川省成*** 国省代码: 四川;51
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摘要: 发明公开了一种大单元间距的低剖面宽带宽角相控阵天线,属于雷达技术、无线通信技术领域。它包含从下至上层叠设置的金属地板、印刷有偶极子金属贴片和寄生金属贴片的中层介质基板、泡沫层、以及印刷有裂口圆环金属贴片的匹配层,天线单元采用三角栅格排布。本发明具有单元间距大、剖面低、工作频带宽、扫描角度大的特点,可用于需要大单元间距、低剖面、宽带宽角扫描的雷达和通信系统。
搜索关键词: 宽带宽角 大单元 低剖面 相控阵天线 金属贴片 扫描 无线通信技术领域 裂口 印刷 层叠设置 工作频带 寄生金属 介质基板 金属地板 雷达技术 三角栅格 天线单元 偶极子 泡沫层 匹配层 通信系统 可用 排布 贴片 圆环 雷达 中层
【主权项】:
1.一种大单元间距的低剖面宽带宽角相控阵天线,包含从下至上层叠设置的金属地板、中层介质基板、泡沫层、以及匹配层;所述中层介质基板上表面印刷有偶极子金属贴片和寄生金属贴片,天线采用非平衡馈电,一根金属柱穿过中层介质基板连通偶极子的其中一臂与金属地板,另一根金属柱穿过中层介质基板将偶极子的另外一臂与穿过金属地板开孔的同轴接头内芯相连;所述天线单元采用三角栅格排布。
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