[发明专利]一种高分子PTC过电流保护元件在审
| 申请号: | 201811574534.X | 申请日: | 2018-12-22 |
| 公开(公告)号: | CN109448943A | 公开(公告)日: | 2019-03-08 |
| 发明(设计)人: | 高道华;刘玉堂;夏坤;黄贺军;方勇;吴国臣 | 申请(专利权)人: | 上海长园维安电子线路保护有限公司 |
| 主分类号: | H01C1/034 | 分类号: | H01C1/034;H01C1/14;H01C7/02 |
| 代理公司: | 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 | 代理人: | 衣然 |
| 地址: | 201202 上海市*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | 本发明公开了一种以导电高分子聚合物复合材料为主要材料的具有优异环境稳定性的表面贴装高分子PTC过电流保护元件。本发明具有以下特点:1.元件侧面包裹有包封层,使元件高分子材料基层与环境隔离,从而提高了产品的环境可靠性;2.起电气连接作用的导电孔位于元件两侧,保证了元件具有良好的焊接性能3.具有不改变现有产品结构及生产工艺,技术可实现性强。 | ||
| 搜索关键词: | 过电流保护元件 高分子PTC 导电高分子聚合物 高分子材料 环境可靠性 环境稳定性 表面贴装 电气连接 焊接性能 环境隔离 元件侧面 复合材料 包封层 导电孔 生产工艺 产品结构 基层 保证 | ||
【主权项】:
1.一种高分子PTC过电流保护元件,包含:1)至少一个具有电阻正温度系数效应的复合材料片材,包括:(a)具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层,由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率小于1mΩ.m,粒径为0.1μm~50μm的导电填料组成,且具有相对的第一,第二表面;(b)第一导电电极,位于导电复合材料基层的第一表面;(c)第二导电电极,位于导电复合材料基层的第二表面;2)第一导电孔,与每个复合材料片材中的其中一个导电电极电气连接,与对应的另一个导电电极不电气连接;第二导电孔,与每个复合材料片材中的已经与第一导电孔电气连接的导电电极不电气连接,与每个复合材料片材中与第一导电孔不电气连接的导电电极电气连接;3)第一端电极,位于整个元件的最外层的两面上,连接第一导电孔,作为焊盘使用,焊接至电路中后使元件与外电路一极电气相连;第二端电极,与第一端电极同样位于整个元件的最外层的两面上,并与第一端电极电气隔断,并连接第二导电孔,作为焊盘使用,焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连;4)绝缘层,贴覆于相邻复合材料片材上的第一导电电极和第二导电电极之间,以及元件最外层的导电电极和端电极之间,并用于电气隔离;5)侧面涂覆层,位于元件四个侧面,使导电复合材料基层与外界环境隔离。
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