[发明专利]一种高分子PTC过电流保护元件在审

专利信息
申请号: 201811574534.X 申请日: 2018-12-22
公开(公告)号: CN109448943A 公开(公告)日: 2019-03-08
发明(设计)人: 高道华;刘玉堂;夏坤;黄贺军;方勇;吴国臣 申请(专利权)人: 上海长园维安电子线路保护有限公司
主分类号: H01C1/034 分类号: H01C1/034;H01C1/14;H01C7/02
代理公司: 上海诺衣知识产权代理事务所(普通合伙) 31298 代理人: 衣然
地址: 201202 上海市*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 过电流保护元件 高分子PTC 导电高分子聚合物 高分子材料 环境可靠性 环境稳定性 表面贴装 电气连接 焊接性能 环境隔离 元件侧面 复合材料 包封层 导电孔 生产工艺 产品结构 基层 保证
【说明书】:

发明公开了一种以导电高分子聚合物复合材料为主要材料的具有优异环境稳定性的表面贴装高分子PTC过电流保护元件。本发明具有以下特点:1.元件侧面包裹有包封层,使元件高分子材料基层与环境隔离,从而提高了产品的环境可靠性;2.起电气连接作用的导电孔位于元件两侧,保证了元件具有良好的焊接性能3.具有不改变现有产品结构及生产工艺,技术可实现性强。

技术领域

本发明涉及电路保护元器件技术领域,具体涉及一种导电高分子聚合物复合材料为主要材料的电子元器件,其是一种侧面包封,具有优异环境稳定性的表面贴装高分子PTC(positive temperature coefficient)过电流保护元件。

背景技术

聚合物和分散在聚合物中的导电填料组成的导电聚合物以及由此导电性聚合物制备出的具有正温度系数(PTC)特征的过电流保护元件可用于电路过电流保护。通常,高分子PTC过电流保护元件在室温时具有低电阻值,而当温度上升至一临界温度或电路上有过量电流产生时,其电阻值可立刻跳升数千倍以上,藉此抑制过量电流通过,已达到保护电路的目的。当温度下降至室温或电路上不再有过电流的状况时,高分子PTC过电流保护元件可回复至低阻状态,从而电路重新正常运作。此种可重复使用的优点,使高分子PTC过电流保护元件广泛应用在电子电路中。

在现有公开的技术中,表面贴装型元件的材料侧面裸露在空气中,导致元件在空气中放置或使用一段时间后,就会出现阻值上升,严重影响其使用性能。

本发明旨在提供一种可有效解决上述问题的PTC过电流保护元件,即在过电流保护元件侧面增加了包封层,以提高过电流保护元件的环境可靠性。

发明内容

本发明所要解决的技术问题在于提供一种可有效增加产品环境可靠性的高分子PTC过流保护元件,避免其在空气中使用或放置一段时间后,阻值大幅上升影响其使用性能的缺点。

本发明为实现上述目的所采取的技术方案为:

一种高分子PTC过电流保护元件,包含:

1)至少一个具有电阻正温度系数效应的复合材料片材,包括:

(a)具有电阻正温度系数效应的导电复合材料基层,由至少一种聚合物和至少一种分散于所述聚合物中的体积电阻率小于1mΩ.m,粒径为0.1μm~50μm的导电填料组成,且具有相对的第一,第二表面;

(b)第一导电电极,位于导电复合材料基层的第一表面;

(c)第二导电电极,位于导电复合材料基层的第二表面;

2)第一导电孔,与每个复合材料片材中的其中一个导电电极电气连接,与对应的另一个导电电极不电气连接;

第二导电孔,与每个复合材料片材中的已经与第一导电孔电气连接的导电电极不电气连接,与每个复合材料片材中与第一导电孔不电气连接的导电电极电气连接;

3)第一端电极,位于整个元件的最外层的两面上,连接第一导电孔,作为焊盘使用,焊接至电路中后使元件与外电路一极电气相连;

第二端电极,与第一端电极同样位于整个元件的最外层的两面上,并与第一端电极电气隔断,并连接第二导电孔,作为焊盘使用,焊接至电路中后使元件与外电路另一极电气相连;

4)绝缘层,贴覆于相邻复合材料片材上的第一导电电极和第二导电电极之间,以及元件最外层的导电电极和端电极之间,并用于电气隔离;

5)侧面涂覆层,位于元件四个侧面,使导电复合材料基层与外界环境隔离。

所述的导电复合材料基层,其体积电阻率小于0.01Ω.m。

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