[发明专利]带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法有效
| 申请号： | 201811569442.2 | 申请日： | 2018-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN109698135B | 公开（公告）日： | 2020-06-02 |
| 发明（设计）人： | 刘庆川;田爱民;刘洪涛;付磊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十七研究所 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/10 |
| 代理公司： | 沈阳科苑专利商标代理有限公司 21002 | 代理人： | 于晓波 |
| 地址： | 110032 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，属于集成电路电子封装技术领域。所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的盖板置于管壳上并点焊固定形成装配体；(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构。该方法通过设计焊料环尺寸与密封区尺寸比例来保证金锡合金密封空洞满足要求。 | ||
| 搜索关键词： | 带金锡 合金 焊料 集成电路 密封 结构 方法 | ||
【主权项】：
1.一种带金锡合金焊料环的集成电路密封结构的密封方法，其特征在于：所述集成电路密封结构包括盖板、焊料环和管壳，管壳上与焊接环接触的区域为管壳密封区；所述密封方法包括如下步骤：(1)获取管壳密封区尺寸；(2)按比例关系设计盖板和焊料环尺寸；(3)将设计好的焊料环点焊在盖板上，并置于管壳密封区上形成装配体；(4)将所述装配体用压力源固定后，放入低温烧结炉中进行烧结处理，形成密封结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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