[发明专利]电子封签柱有效
| 申请号： | 201811565167.7 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN111353567B | 公开（公告）日： | 2021-05-18 |
| 发明（设计）人： | 夏敬懿 | 申请（专利权）人： | 夏敬懿 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518040 广东省深圳市深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开一种能够与外界电路连通的电子封签柱，该电子封签柱包括电子封签柱体和至少两个导电部，所述电子封签柱体包括限位部和连接段，所述限位部位于连接段的一端，所述连接段最大的直径尺寸小于限位部最大的直径尺寸；所述导电部能够与外界电路的接入点电性连接，至少有一个所述导电部大致沿所述电子封签柱体的轴向设置且位于所述连接段的表面，并形成尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，宽度尺寸为b的所述导通段，0cm＜b≤100cm，所述电子封签柱体内部设有至少一个电路。本发明的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 封签柱 | ||
【主权项】：
暂无信息
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