[发明专利]电子封签柱

说明书

本发明公开一种能够与外界电路连通的电子封签柱，该电子封签柱包括电子封签柱体和至少两个导电部，所述电子封签柱体包括限位部和连接段，所述限位部位于连接段的一端，所述连接段最大的直径尺寸小于限位部最大的直径尺寸；所述导电部能够与外界电路的接入点电性连接，至少有一个所述导电部大致沿所述电子封签柱体的轴向设置且位于所述连接段的表面，并形成尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，宽度尺寸为b的所述导通段，0cm＜b≤100cm，所述电子封签柱体内部设有至少一个电路。本发明的技术方案封签本体内部的电路通过导电部实现与多个外部电路连通，进而具有不同的电路功能，结构简单，使用方便，成本低。

技术领域

本发明涉及封签技术领域，尤其涉及一种具有RFID芯片电路的电子封签柱。

背景技术

随着科学技术的迅速发展，封签得到广泛的应用，RFID技术目前在各行业广泛应用并发展，使用RFID技术可以实现数据的存贮、防伪、跟踪，并依靠物联网或互联网实现对物品的实时跟踪、追溯等。把RFID技术应用到电子封签中的方法也越来越成熟，RFID电子封签领域，实现对所封物品进行标识，确认，防伪等，RFID电子封签发展趋势也越来越好，但是，目前电子封签内部设有闭合的RFID芯片电路，无法实现一个电子封签内RFID芯片电路根据需要转化为多个RFID芯片电路，实现不同的电路功能，如验封电路、标识电路、报警电路等。

发明内容

本发明的主要目的是提供一种具有电路的电子封签柱，电子封签柱内至少有一个电路具有两导电部，并通过两导电部与外界电路连接而导通，旨在电子封签柱内的电路与外界不同电路连接而实现不同的电路功能。

为实现上述目的，本发明提供一种能够与外界电路连通的电子封签柱，该电子封签柱包括电子封签柱体和至少两个导电部，所述电子封签柱体包括限位部和连接段，所述限位部位于连接段的一端，所述电子封签柱体包括限位部和连接段，所述限位部位于连接段的一端，所述连接段最大的直径尺寸小于限位部最大宽度尺寸；

所述导电部能够与外界电路的接入点电性连接，至少有一个所述导电部大致沿所述电子封签柱体的轴向设置且位于所述连接段的表面，并形成尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，宽度尺寸为b的所述导通段，0cm＜b≤100cm；以及

其中，所述电子封签柱体内部设有至少一个电路，两个所述导电部分别与电子封签柱体内部设有的第一电路的两个接入点电性连接，当外界电路的两接入点同时与两所述导电部电性连接时，所述第一电路与所述外界电路导通。

优选地，所述第一电路包括至少一个射频IC芯片，当所述第一电路与所述外界电路导通时，所述射频IC芯片可被外界读取。

优选地，所述连接段的顶端的表面为曲面，所述曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

优选地，所述连接段的顶端与所述连接段连接处形成第一台面，在所述连接段周向的正投影重合；

或者所述第一台面与其在所述连接段周向的正投影的夹角呈锐角设置，所述第一台面沿着远离与所述连接段形成连接处方向到在所述连接段周向的正投影的距离之间增大。

优选地，所述限位部与所述连接段的连接处形成第二台面；

且/或，所述限位部的形状包括圆形体、方形体、多边体及不规则形状。

优选地，所述电子封签柱体表面沿轴向凸设有至少两个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的板本体围成一滑行槽，所述导通段铺设于所述滑行槽内壁。

优选地，所述滑行槽底壁凹设有限位槽，所述导通段位于限位槽内；

所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成阻挡结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动，所述阻挡结构面向所述限位部设置。