[发明专利]电子封签柱

权利要求书

1.一种电子封签柱，其特征在于，包括：

电子封签柱体，所述电子封签柱体包括限位部和连接段，所述限位部位于连接段的一端，所述连接段最大的直径尺寸小于限位部最大宽度尺寸；

至少两个导电部，所述导电部能够与外界电路的接入点电性连接，至少有一个所述导电部大致沿所述电子封签柱体的轴向设置且位于所述连接段的表面，并形成尺寸为a的导通段，0cm＜a≤100cm，宽度尺寸为b的所述导通段，0cm＜b≤100cm；以及

其中，所述电子封签柱体内部设有至少一个电路，两个所述导电部分别与电子封签柱体内部设有的第一电路的两个接入点电性连接，当外界电路的两接入点同时与两所述导电部电性连接时，所述第一电路与所述外界电路导通。

2.根据权利要求1所述的电子封签柱，其特征在于，

所述第一电路包括至少一个射频IC芯片，当所述第一电路与所述外界电路导通时，所述射频IC芯片可被外界读取。

3.根据权利要求2所述的电子封签柱，其特征在于，

所述连接段的顶端的表面为曲面，所述曲面包括圆曲面、弧形曲面、椭圆形曲面。

4.根据权利要求2所述的电子封签柱，其特征在于，

所述连接段的顶端与所述连接段连接处形成第一台面，在所述连接段周向的正投影重合；

或者所述第一台面与其在所述连接段周向的正投影的夹角呈锐角设置，所述第一台面沿着远离与所述连接段形成连接处方向到在所述连接段周向的正投影的距离之间增大。

5.根据权利要求2所述的电子封签柱，其特征在于，

所述限位部与所述连接段的连接处形成第二台面；

且/或，所述限位部的形状包括圆形体、方形体、多边体及不规则形状。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的电子封签柱，其特征在于，

所述电子封签柱体表面沿轴向凸设有至少两个并行排列的凸筋，两相邻凸筋与其之间的电子封签柱体围成一滑行槽，所述导通段铺设于所述滑行槽内壁。

7.根据权利要求6所述的电子封签柱，其特征在于

所述滑行槽底壁凹设有限位槽，所述导通段位于限位槽内；

所述限位槽的一侧壁的表面与其在水平面上正投影重合或夹角呈锐角设置而形成阻挡结构，该侧壁的表面受到水平方向的作用力而被抵持，从而阻止施力物体继续运动，所述阻挡结构面向所述限位部设置。

8.根据权利要求6所述的电子封签柱，其特征在于，

至少一滑行槽内壁铺设有至少两个间隔设置的所述导通段。

9.根据权利要求1所述的电子封签柱，其特征在于，

至少两个导通段周向设置于所述连接段的表面；

且/或，至少有一个导电部位于所述连接段的顶端；

且/或，至少有一个导电部位于所述限位部。

10.根据权利要求2所述的电子封签柱，其特征在于，

其中有四个通过电子封签柱体内第二电路和第三电路两两电性连接的导电部，当两外界电路的四个接入点与四个导电部电连接时，两所述外界电路和第二电路和第三电路连通。