[发明专利]一种移动终端在审
| 申请号： | 201811564053.0 | 申请日： | 2018-12-20 |
| 公开（公告）号： | CN109548353A | 公开（公告）日： | 2019-03-29 |
| 发明（设计）人： | 李峰 | 申请（专利权）人： | 上海摩软通讯技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 | 代理人： | 黄志华 |
| 地址： | 201210 上海市浦东新区*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及移动终端领域，特别涉及一种移动终端。上述移动终端包括壳体和安装于壳体的电路板，壳体上形成有用于安装电路板的电路板安装区域，还包括设置于电路板安装区域、用于与电路板的过孔配合以对电路板进行预固定的预固定装置，预固定装置包括用于对电路板进行支撑的支撑柱和设置于支撑柱顶端、穿过电路板的过孔以对电路板进行限位的弹性限位件。上述移动终端能够通过预固定装置对电路板进行预固定，且采用该预固定装置可以防止对移动终端的壳体整体强度及内部其他部件造成影响，同时操作更为简便。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 移动终端 预固定装置 壳体 电路板安装 预固定 安装电路板 弹性限位件 支撑柱顶端 壳体整体 支撑柱 限位 穿过 支撑 配合 | ||
【主权项】：
1.一种移动终端，包括壳体和安装于所述壳体的电路板，所述壳体上形成有用于安装所述电路板的电路板安装区域，其特征在于，还包括设置于所述电路板安装区域、用于与所述电路板的过孔配合以对所述电路板进行预固定的预固定装置，所述预固定装置包括用于对电路板进行支撑的支撑柱和设置于所述支撑柱顶端、穿过所述电路板的过孔以对所述电路板进行限位的弹性限位件。
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