[发明专利]一种移动终端在审

专利信息
申请号: 201811564053.0 申请日: 2018-12-20
公开(公告)号: CN109548353A 公开(公告)日: 2019-03-29
发明(设计)人: 李峰 申请(专利权)人: 上海摩软通讯技术有限公司
主分类号: H05K7/14 分类号: H05K7/14
代理公司: 北京同达信恒知识产权代理有限公司 11291 代理人: 黄志华
地址: 201210 上海市浦东新区*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 电路板 移动终端 预固定装置 壳体 电路板安装 预固定 安装电路板 弹性限位件 支撑柱顶端 壳体整体 支撑柱 限位 穿过 支撑 配合
【说明书】:

发明涉及移动终端领域,特别涉及一种移动终端。上述移动终端包括壳体和安装于壳体的电路板,壳体上形成有用于安装电路板的电路板安装区域,还包括设置于电路板安装区域、用于与电路板的过孔配合以对电路板进行预固定的预固定装置,预固定装置包括用于对电路板进行支撑的支撑柱和设置于支撑柱顶端、穿过电路板的过孔以对电路板进行限位的弹性限位件。上述移动终端能够通过预固定装置对电路板进行预固定,且采用该预固定装置可以防止对移动终端的壳体整体强度及内部其他部件造成影响,同时操作更为简便。

技术领域

本发明涉及移动终端技术领域,特别涉及一种移动终端。

背景技术

目前移动终端中电路板的预固定普遍采用卡扣结构,当预固定好后可以进一步采用自动螺丝机打螺丝进行最终的固定,避免电路板在使用过程中受到外力撞击或摇晃导致电路不连通无法开机等现象。而电路板采用卡扣结构进行预固定的原理是,装配电路板的时候垂直下压使卡扣向外发生一定的弹性变形,卡合完成之后卡扣恢复到设计的位置,对电路板进行限位。如此,电路板的预固定必须依赖移动终端前壳上的卡扣,而前壳上卡扣位置的选择既要避让电路板上的电子元器件,又要保证对电路板起到预固定作用。移动终端前壳上设计卡扣,尤其当前壳采用模内注塑合金的时候,为了模具能顺利脱模做出设计中的卡扣,在卡扣正下方必须挖空部分合金方便斜顶脱模,而在前壳上去除局部合金势必造成合金整体强度的减弱,同时在整机做防水测试或者高温高湿试验的时候水汽容易从挖空的部分进入到TP层,造成屏幕显示亮点或白斑,这样存在风险。

发明内容

本发明提供一种移动终端,上述移动终端能够通过预固定装置对电路板进行预固定,且采用该预固定装置可以防止对移动终端的壳体整体强度及内部其他部件造成影响,同时操作更为简便。

为达到上述目的,本发明提供以下技术方案:

本发明提供了一种移动终端,包括壳体和安装于所述壳体的电路板,所述壳体上形成有用于安装所述电路板的电路板安装区域,还包括设置于所述电路板安装区域、用于与所述电路板的过孔配合以对所述电路板进行预固定的预固定装置,所述预固定装置包括用于对电路板进行支撑的支撑柱和设置于所述支撑柱顶端、穿过所述电路板的过孔以对所述电路板进行限位的弹性限位件。

上述移动终端包括壳体和电路板,壳体上形成有电路板安装区域,电路板安装区域设置有预固定装置,电路板通过预固定装置安装于壳体,该预固定装置包括支撑柱和弹性限位件,其中,电路板上设置有与预固定装置配合的过孔,弹性限位件设置于支撑柱的顶端、穿过电路板上的过孔以与电路板配合,支撑柱用于对电路板进行支撑;在装配过程中,首先将电路板的过孔对准预固定装置,将电路板下压使得预固定装置的弹性限位件部分穿过过孔与电路板配合,由此可对电路板进行限位、防止电路板回弹;在拆卸过程中,首先将弹性限位件进行压缩,当弹性限位件的外圈尺寸小于电路板的过孔的内径时,夹住电路板的两端,垂直方向拉动即可顺利拆卸电路板。上述移动终端中采用预固定装置固定电路板,预固定装置设置于壳体上,无需对壳体进行挖空,可以防止对壳体整体强度造成影响,同时防止对移动终端中的其它部件造成影响;且采用这种预固定方式,装配和拆卸简单方便,在产线装配时能够提高产线装配效率、也便于移动终端后期维修时拆卸电路板;上述预固定装置与电路板的配合采用孔对准的方式,电路板预固定位置精度更高,便于后续螺丝固定工序的顺利进行;且采用这种预固定方式,相比于现有技术的卡扣的预固定方式,移动终端壳体侧壁省出的空间可以更加合理的设计其他结构,提高了空间的利用率。

优选地,所述支撑柱顶端设有与所述支撑柱一体成型的球形头,所述弹性限位件包括套设于所述球形头的周长最大的纬线处的弹性套。

优选地,所述弹性套的形状为圆环状。

优选地,所述球形头的周长最大的纬线处设置有限位凹槽,所述弹性套安装于所述限位凹槽内。

优选地,所述弹性套的材料为橡胶或弹性纤维。

优选地,所述弹性限位件包括设置于所述支撑柱顶端的弹性球形头。

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