[发明专利]一种电子行业专用高导热系数硅凝胶及其制备方法

摘要

本发明公开了一种电子行业专用高导热系数绝缘硅凝胶，由包括长链烷基硅油（粘度600～900mm²/s），聚醚硅油（粘度200～400mm²/s），三氟丙基硅油（粘度400～600mm²/s），氧化锌（1µm）6～11份，球形氧化铝（20µm），氮化铝（10µm），氮化硼（3µm），碳化硅（5µm），盐酸钠，聚二甲基硅氧烷，磺化石墨烯，1‑羟基苯并三氮唑，二环已基碳二亚胺，N‑甲基吡咯烷酮的原料制备而成。本发明还公开了所述电子行业专用高导热系数绝缘硅凝胶的制备方法。

主权项

1.一种电子行业专用高导热系数绝缘硅凝胶，以重量份计，其制备原料包含以下组分：长链烷基硅油（粘度600～900mm2/s）               4～7份聚醚硅油（粘度200～400mm2/s）                   3～5份三氟丙基硅油（粘度400～600mm2/s）               2～3份氧化锌（1µm）                                   6～11份球形氧化铝（20µm）                              30～55份氮化铝（10µm）                                  20～30份氮化硼（3µm）                                   7～12份碳化硅（5µm）                                   6～10份盐酸钠                                        7～15份聚二甲基硅氧烷                                5～10份磺化石墨烯                                    5～10份表面活性剂                                    1～2份电荷处理液                                    适量1‑羟基苯并三氮唑                              1～2份二环已基碳二亚胺                              5～7份N‑甲基吡咯烷酮                                1～2份。