[发明专利]半导体器件有效

专利信息
申请号: 201811553671.5 申请日: 2018-12-19
公开(公告)号: CN109959988B 公开(公告)日: 2023-03-07
发明(设计)人: 绵贯真一;中柴康隆 申请(专利权)人: 瑞萨电子株式会社
主分类号: G02B6/122 分类号: G02B6/122;G02F1/025
代理公司: 北京市金杜律师事务所 11256 代理人: 李辉;张昊
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 本公开涉及半导体器件。在绝缘层之上形成两个光波导以及被设置为覆盖光波导的绝缘膜。经由与上述绝缘膜不同的绝缘膜,在绝缘膜上方形成两个布线和加热器金属线。后一个绝缘膜薄于前一个绝缘膜,并且具有的折射率高于前一个绝缘膜的折射率。来自两个光波导中任一个的泄露光可以被抑制或防止被两个布线、加热器金属线等中的任一个反射,以通过利用两个绝缘膜的折射率之间的差再次朝向两个光波导行进。
搜索关键词: 半导体器件
【主权项】:
1.一种半导体器件,包括:第一绝缘膜;光波导,形成在所述第一绝缘膜之上并且具有折射率n1;第二绝缘膜,形成在所述第一绝缘膜之上以便覆盖所述光波导,并且具有折射率n2;第三绝缘膜,形成在所述第二绝缘膜之上并且具有折射率n3;以及导电膜,形成在所述第三绝缘膜之上,其中所述光波导与所述第三绝缘膜之间的最短距离小于所述第一绝缘膜的厚度,并且其中折射率n1、n2和n3满足关系n1>n2且n3>n2。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于瑞萨电子株式会社,未经瑞萨电子株式会社许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201811553671.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top