[发明专利]一种降低接触热阻的冷板贴合结构在审

专利信息
申请号: 201811551915.6 申请日: 2018-12-18
公开(公告)号: CN109739310A 公开(公告)日: 2019-05-10
发明(设计)人: 陈大为;王雪;郭坤;常瑞东 申请(专利权)人: 山东超越数控电子股份有限公司
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20
代理公司: 济南舜源专利事务所有限公司 37205 代理人: 刘雪萍
地址: 250101 山东省*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明提供一种降低接触热阻的冷板贴合结构,包括发热模块、冷板、机箱侧壁及弹性导热层;发热模块与冷板贴合;机箱侧壁上对称地设置有第一导轨和第二导轨;冷板沿着第一导轨和第二导轨滑动;第一导轨包括第一侧面和第二侧面,第二侧面设置在机箱侧壁上;冷板通过弹性导热层与机箱侧壁贴合;发热模块上设置有锁紧条;弹性导热层的厚度为H1,冷板与第二侧面的间隙为H2,H2大于等于H1。本发明通过弹性导热层实现冷板与侧壁紧密贴合、接触热阻小,散热效果好,且不影响冷板自由拔插,降低了设计、加工、装配难度及成本。
搜索关键词: 冷板 导轨 导热层 发热模块 机箱侧壁 接触热阻 贴合结构 侧面 贴合 侧面设置 紧密贴合 散热效果 装配难度 滑动 锁紧条 箱侧壁 拔插 侧壁 在机 对称 自由 加工
【主权项】:
1.一种降低接触热阻的冷板贴合结构,其特征在于,包括发热模块、冷板(1)、机箱侧壁(2)及弹性导热层(3);发热模块与冷板(1)贴合;机箱侧壁(2)上对称地设置有第一导轨(4)和第二导轨;冷板(1)沿着第一导轨(4)和第二导轨滑动;第一导轨(4)包括第一侧面(4.1)和第二侧面(4.2),第二侧面(4.2)设置在机箱侧壁(2)上;冷板(1)通过弹性导热层(3)与机箱侧壁(2)贴合;发热模块上设置有锁紧条(5);弹性导热层(3)的厚度为H1,冷板(1)与第二侧面(4.2)的间隙为H2,H2大于等于H1。
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