[发明专利]一种降低接触热阻的冷板贴合结构

说明书

本发明提供一种降低接触热阻的冷板贴合结构，包括发热模块、冷板、机箱侧壁及弹性导热层；发热模块与冷板贴合；机箱侧壁上对称地设置有第一导轨和第二导轨；冷板沿着第一导轨和第二导轨滑动；第一导轨包括第一侧面和第二侧面，第二侧面设置在机箱侧壁上；冷板通过弹性导热层与机箱侧壁贴合；发热模块上设置有锁紧条；弹性导热层的厚度为H1，冷板与第二侧面的间隙为H2，H2大于等于H1。本发明通过弹性导热层实现冷板与侧壁紧密贴合、接触热阻小，散热效果好，且不影响冷板自由拔插，降低了设计、加工、装配难度及成本。

技术领域

本发明属于加固计算机技术领域，具体涉及一种降低接触热阻的冷板贴合结构。

背景技术

加固计算机尤其是军用加固计算机使用环境极其恶劣，需要具有较高的环境适应性包括极端高低温、湿热、振动、冲击、沙尘、霉菌、盐雾等。为保护计算机内部核心器件之一的电路板，全密闭机箱是常用的一种设计方式。密闭空间下需要将计算机运行过程中产生的热量及时导出、散失掉，尤其像CPU等高功耗元器件。

诸如CPCI、VPX等整机架构，电路板上关键发热器件与冷板贴合，冷板再与机箱侧壁贴合，侧壁再通过自然对流或强迫对流的方式将热量散失。传热路径中的每一次贴合都会带来接触热阻，如冷板与侧壁贴合，为保证良好贴合、降低接触热阻，需对贴合面的平面度、粗糙度、尺寸公差等进行严格且精密的限制，从而带来较高的设计、加工、装配成本；此外，因冷板需自由拔插，无法在贴合面涂抹导热膏等流质导热材料，最终使冷板与侧壁间接触热阻较大，势必降低整机散热效果及可靠性。

此为现有技术的不足，因此，针对现有技术中的上述缺陷，提供一种降低接触热阻的冷板贴合结构，是非常有必要的。

发明内容

本发明的目的在于，针对因设计、加工、装配等原因导致的冷板与侧壁贴合不好，局部存在间隙空气层，导致接触热阻较大，整机散热效果较差的缺陷，提供一种降低接触热阻的冷板贴合结构，以解决上述技术问题。

为实现上述目的，本发明给出以下技术方案：

一种降低接触热阻的冷板贴合结构，包括发热模块、冷板、机箱侧壁及弹性导热层；

发热模块与冷板贴合；

机箱侧壁上对称地设置有第一导轨和第二导轨；

冷板沿着第一导轨和第二导轨滑动；

第一导轨包括第一侧面和第二侧面，第二侧面设置在机箱侧壁上；

冷板通过弹性导热层与机箱侧壁贴合；

发热模块上设置有锁紧条；

弹性导热层的厚度为H1，冷板与第二侧面的间隙为H2，H2大于等于H1。H2大于H1保证发热模块沿着第一导轨和第二导轨滑动时，弹性导热材料不损坏。

进一步地，弹性导热层一侧设置有背胶层，弹性导热层的另一侧设置有耐磨层。背胶层实现弹性导热层的贴合，耐磨层实现冷板的热插拔。

进一步地，冷板上设置有第一凹槽，弹性导热层通过背胶层设置在第一凹槽内，耐磨层与机箱侧壁贴合。弹性导热层通过背胶层粘贴在冷板上的第一凹槽内。

进一步地，机箱侧壁上设置有第二凹槽，弹性导热层通过背胶层设置在第二凹槽内，耐磨层与冷板贴合。弹性导热层通过背胶层粘贴在机箱侧壁的第二凹槽内。

进一步地，发热模块包括主板，主板上设置有发热元件，发热元件与冷板贴合。

进一步地，主板上设置有金手指，金手指连接有与主板垂直的背板。

进一步地，机箱侧壁上设置有梳状散热结构。梳妆撒热结构增大机箱侧壁的散热面积。

进一步地，冷板上设置有助拔器。保证拔出过程中弹性导热层不会损伤。