[发明专利]晶片抛光垫和使用该晶片抛光垫进行晶片抛光的方法在审
| 申请号： | 201811547580.0 | 申请日： | 2018-12-18 |
| 公开（公告）号： | CN109968188A | 公开（公告）日： | 2019-07-05 |
| 发明（设计）人： | 金石烈;金圣协;李尚勋 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | B24B37/26 | 分类号： | B24B37/26;B24B37/20 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 翟然 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 一种晶片抛光垫包括第一垫，该第一垫具有构造成接收台板的第一表面。突起设置在第一垫的第一表面上。突起设置在第一垫的在平面图中的边缘区域上，使得当第一垫设置在台板上时，突起的侧表面与台板的侧表面接触。 | ||
| 搜索关键词： | 晶片抛光 突起 第一表面 侧表面 台板 边缘区域 接收台 抛光垫 种晶 | ||
【主权项】：
1.一种晶片抛光垫，包括：第一垫，具有构造成接收台板的第一表面；和设置在所述第一垫的所述第一表面上的突起，其中，所述突起设置在所述第一垫的在平面图中的边缘区域上，使得当所述第一垫设置在所述台板上时，所述突起的侧表面与所述台板的侧表面接触。
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