[发明专利]晶片抛光垫和使用该晶片抛光垫进行晶片抛光的方法

权利要求书

1.一种晶片抛光垫，包括：

第一垫，具有构造成接收台板的第一表面；和

设置在所述第一垫的所述第一表面上的突起，

其中，所述突起设置在所述第一垫的在平面图中的边缘区域上，使得当所述第一垫设置在所述台板上时，所述突起的侧表面与所述台板的侧表面接触。

2.根据权利要求1所述的晶片抛光垫，其中所述突起暴露所述第一垫的所述第一表面的中心区域，并且当在所述平面图中观察时，所述突起限定所述第一垫的所述中心区域。

3.根据权利要求1所述的晶片抛光垫，其中所述突起包括设置在所述突起的底表面内的通气槽。

4.根据权利要求3所述的晶片抛光垫，其中所述通气槽的底表面位于与所述第一垫的所述第一表面的水平相同的水平。

5.根据权利要求3所述的晶片抛光垫，还包括设置在所述突起的所述底表面上的标记。

6.根据权利要求3所述的晶片抛光垫，还包括覆盖所述第一垫的所述第一表面的一部分的粘合剂层，

其中所述第一垫的所述第一表面的所述一部分通过所述突起被暴露。

7.根据权利要求1所述的晶片抛光垫，其中凹槽设置在所述第一垫的第二表面上，

其中所述第一垫的所述第二表面与所述第一表面相反。

8.根据权利要求1所述的晶片抛光垫，还包括：

设置在所述第一垫上的第二垫；和

设置在所述第一垫和所述第二垫之间的粘合剂层。

9.根据权利要求8所述的晶片抛光垫，其中凹槽设置在所述第二垫的第二表面上，

其中所述第二垫的所述第二表面背向所述第一垫。

10.根据权利要求1所述的晶片抛光垫，其中所述第一垫的第二表面的边缘区域的最顶部位于与所述第一垫的所述第二表面的中心区域的最顶部的水平相同的水平，

其中所述第一垫的所述第二表面与所述第一垫的所述第一表面相反。

11.一种晶片抛光垫，包括：

包括凹槽的顶表面；

第一底表面，与所述顶表面相反并对应于所述抛光垫的中心区域；以及

第二底表面，与所述顶表面相反并对应于所述抛光垫的边缘区域，

其中所述第二底表面位于比所述第一底表面的水平低的水平。

12.根据权利要求11所述的晶片抛光垫，其中所述第二底表面具有闭环形状。

13.根据权利要求11所述的晶片抛光垫，还包括设置在所述第二底表面内的通气槽，

其中所述通气槽的底表面连接到所述第一底表面。

14.根据权利要求13所述的晶片抛光垫，还包括设置在所述第一底表面上的粘合剂层。

15.一种晶片抛光方法，包括：

制备包括第一垫和突起的抛光垫，所述突起设置在所述第一垫的第一表面的边缘区域上；

将所述抛光垫放置在台板上，使得所述第一垫的所述第一表面面向所述台板；和

使用所述抛光垫抛光晶片，

其中将所述抛光垫放置在所述台板上包括使所述抛光垫的所述突起与所述台板的侧壁接触。

16.根据权利要求15所述的晶片抛光方法，其中所述抛光垫的直径大于所述台板的直径。

17.根据权利要求15所述的晶片抛光方法，其中

所述抛光垫还包括设置在所述第一垫的所述第一表面上的粘合剂层，以及

所述突起包括设置在所述突起的底表面内的通气槽。