[发明专利]晶片抛光垫和使用该晶片抛光垫进行晶片抛光的方法

说明书

一种晶片抛光垫包括第一垫，该第一垫具有构造成接收台板的第一表面。突起设置在第一垫的第一表面上。突起设置在第一垫的在平面图中的边缘区域上，使得当第一垫设置在台板上时，突起的侧表面与台板的侧表面接触。

技术领域

本公开涉及抛光垫，更具体地，涉及晶片抛光垫和使用该晶片抛光垫的晶片处理方法。

背景技术

通常通过在晶片上连续设置导体、半导体和/或绝缘体来形成集成电路。在设置每层之后，蚀刻该层以定义电路。随着层被连续设置和蚀刻，晶片在其暴露表面上逐渐变粗糙。为了校正这种粗糙，可以周期性地平坦晶片以使晶片的暴露表面变平。可以在平坦化晶片期间采用化学机械抛光工艺。化学机械抛光工艺可以使用抛光垫来抛光晶片。

发明内容

一种晶片抛光垫包括第一垫，该第一垫具有构造成接收台板的第一表面。突起设置在第一垫的第一表面上。突起设置在第一垫的在平面图中的边缘区域上，使得当第一垫设置在台板上时，突起的侧表面与台板的侧表面接触。

一种晶片抛光垫包括包含凹槽的顶表面。与顶表面相反的第一底表面对应于抛光垫的中心区域。与顶表面相反的第二底表面对应于抛光垫的边缘区域。第二底表面位于比第一底表面的水平低的水平。

一种晶片抛光方法包括制备包括第一垫和突起的抛光垫。突起设置在第一垫的第一表面的边缘区域上。抛光垫被放置在台板上，使得第一垫的第一表面面向台板。晶片使用抛光垫抛光。将抛光垫放置在台板上包括使抛光垫的突起与台板的侧壁接触。

一种晶片抛光垫包括构造成机械抛光晶片的抛光面。与抛光面相反的接收面构造成与台板的顶表面接触。环设置在接收面上并且该环构造成与台板的侧表面接触。

附图说明

当结合附图考虑时，通过参考以下详细描述，本公开的更完整的理解和许多伴随方面将易于获得，因为其被更好地理解，其中：

图1A是示出根据本公开的示例性实施方式的抛光垫的平面图；

图1B是示出根据本公开的示例性实施方式的抛光垫的凹槽的平面图；

图1C是沿图1A的线I-II截取的剖视图；

图2是示出根据本公开的示例性实施方式的抛光垫的剖视图；

图3A是示出根据本公开的示例性实施方式的抛光垫的平面图；

图3B是沿图3A的线I-II截取的剖视图；

图3C是示出根据本公开的示例性实施方式的粘合剂层附接方法的剖视图；

图4是示出根据本公开的示例性实施方式的晶片抛光方法的流程图；

图5是示出根据本公开的示例性实施方式的晶片抛光方法的透视图；和

图6是示出根据本公开的示例性实施方式的与台板(platen)相关联的抛光垫的剖视图。

具体实施方式

在描述附图中示出的本公开的示例性实施方式时，为了清楚起见采用了特定术语。然而，本公开不旨在限于如此选择的特定术语，并且将理解，每个特定元件包括以类似方式操作的所有技术等同物。在说明书和各个图中，相同的附图标记可以表示相同的组件。

本发明的示例性实施方式可以提供晶片抛光垫和使用其的晶片抛光方法。

图1A是示出根据本公开的示例性实施方式的抛光垫的平面图。图1B是示出根据本公开的示例性实施方式的设置在抛光垫上的凹槽的平面图，示出了抛光垫的顶表面。图1C是沿图1A的线I-II截取的剖视图。