[发明专利]一种电子产品中MCU与多片EEPROM的通信电路在审
| 申请号： | 201811541688.9 | 申请日： | 2018-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN109582629A | 公开（公告）日： | 2019-04-05 |
| 发明（设计）人： | 宋宁 | 申请（专利权）人： | 恒银金融科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G06F13/42 | 分类号： | G06F13/42 |
| 代理公司： | 天津市三利专利商标代理有限公司 12107 | 代理人： | 韩新城 |
| 地址： | 300308 天津市滨海*** | 国省代码： | 天津;12 |
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| 摘要： | 本发明公开电子产品中MCU与多片EEPROM的通信电路，包括一MCU及与MCU通过I2C总线电路实现通信连接的多片EEPROM，I2C总线电路包括与MCU连接的I2C总线，I2C总线另一端分别经电阻与多片EEPROM器件连接，时钟线SCL与数据线SDA之间连接电容CC，时钟线SCL与串联的电阻RP1及电容CP1的连接端相连接，电阻RP1与MCU的VCC电源连接，VCC电源与串联电阻RP2及电容CP2连接，电阻RP2及电容CP2的连接端与数据线SDA连接，电容CP1，CP2另一端与MCU的接地端连接。本发明可保证eeprom中指定地址下写入正确数据。 | ||
| 搜索关键词： | 电容 电阻 多片 通信电路 时钟线 数据线 电子产品 串联电阻 通信连接 正确数据 接地端 连接端 串联 写入 保证 | ||
【主权项】：
1.一种电子产品中MCU与多片EEPROM的通信电路，包括一个MCU以及与所述MCU通过I2C总线电路实现通信连接的多片EEPROM器件，其特征在于，所述I2C总线电路包括与所述MCU连接的I2C总线，所述I2C总线的另一端分别与多片EEPROM器件相连接，多片EEPROM器件相互并联连接，所述I2C总线的时钟线SCL与数据线SDA分别经过一电阻与多片EEPROM器件连接，所述时钟线SCL与数据线SDA之间连接电容CC，所述时钟线SCL与串联的电阻RP1以及电容CP1的连接端相连接，电阻RP1与MCU的VCC电源连接，VCC电源与串联的电阻RP2及电容CP2连接，电阻RP2及电容CP2的连接端与数据线SDA相连接，电容CP1，CP2的另一端与MCU的接地端连接后接地。
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