[发明专利]一种光化学与机械抛光相结合的半导体晶片加工装置在审
| 申请号： | 201811535752.2 | 申请日： | 2018-12-14 |
| 公开（公告）号： | CN109848840A | 公开（公告）日： | 2019-06-07 |
| 发明（设计）人： | 时康;董志刚;康仁科;欧李苇;胡慧勤;田中群 | 申请（专利权）人： | 厦门大学 |
| 主分类号： | B24B37/10 | 分类号： | B24B37/10;B24B37/04;B24B37/34;B24B57/02;H01L21/3105 |
| 代理公司： | 大连东方专利代理有限责任公司 21212 | 代理人： | 赵淑梅;李馨 |
| 地址： | 361000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种半导体晶片光化学机械抛光加工方法及其加工装置，晶片固定在抛光头上，抛光垫粘贴在抛光盘底部且与抛光盘对应位置加工有通孔，紫外光源发出的紫外光可以透过通孔照射到晶片表面；抛光液通过通孔进入晶片与抛光垫的接触区。本发明设计的光化学机械抛光加工装置可较好地实现本发明中涉及的加工方法，加工装置具有操作简单，实现容易，工艺参数可灵活调节的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 光化学 机械抛光 加工装置 通孔 抛光垫 抛光盘 半导体晶片加工装置 加工 半导体晶片 紫外光 晶片表面 晶片固定 紫外光源 接触区 抛光液 抛光 晶片 粘贴 照射 灵活 | ||
【主权项】：
1.半导体晶片光化学机械抛光加工装置，其特征在于，包括具有通孔的抛光垫；具有通孔的抛光盘，用于带动抛光垫对晶片表面进行机械抛光；抛光液源，用于供给抛光液，抛光液透过抛光盘和抛光垫的通孔滴于晶片表面；和紫外光源，用于供给紫外光，紫外光透过抛光盘和抛光垫的通孔辐射晶片。
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