[发明专利]一种晶圆抛光方法有效
| 申请号： | 201811524272.6 | 申请日： | 2018-12-13 |
| 公开（公告）号： | CN109352513B | 公开（公告）日： | 2021-05-07 |
| 发明（设计）人： | 张黎欢;沈思情;孙强;柏友荣;张俊宝;陈猛 | 申请（专利权）人： | 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司 |
| 主分类号： | B24B37/00 | 分类号： | B24B37/00;B24B37/34;B24B57/02 |
| 代理公司： | 北京品源专利代理有限公司 11332 | 代理人： | 孟金喆 |
| 地址： | 201617 上海市松*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆抛光方法，使用单面抛光机对晶圆进行双面抛光，单面抛光机包括抛盘、抛光模板和抛光盘，抛光模板与抛盘连接；晶圆抛光方法包括：提供一晶圆，晶圆包括第一待抛光面和第二待抛光面，第一待抛光面与第二待抛光面相对设置；将晶圆放置于抛光模板中，暴露出第一待抛光面；使用抛光盘对第一待抛光面进行抛光；取出晶圆；将晶圆放置于抛光模板中，暴露出第二待抛光面；使用抛光盘对第二待抛光面进行抛光。该晶圆抛光方法，实现使用单面抛光机完成晶圆的双面抛光的目的，降低成本，满足了低端市场对于晶圆的需求。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 抛光 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆抛光方法，其特征在于，使用单面抛光机对所述晶圆进行双面抛光，所述单面抛光机包括抛盘、抛光模板和抛光盘，所述抛光模板与所述抛盘连接；所述晶圆抛光方法包括：提供一晶圆，所述晶圆包括第一待抛光面和第二待抛光面，所述第一待抛光面与所述第二待抛光面相对设置；将所述晶圆放置于所述抛光模板中，暴露出所述第一待抛光面；使用所述抛光盘对所述第一待抛光面进行抛光；取出所述晶圆；将所述晶圆放置于所述抛光模板中，暴露出所述第二待抛光面；使用所述抛光盘对所述第二待抛光面进行抛光。
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