[发明专利]一种高增益放大器模块制作加工方法在审
申请号: | 201811510358.3 | 申请日: | 2018-12-11 |
公开(公告)号: | CN109618502A | 公开(公告)日: | 2019-04-12 |
发明(设计)人: | 汪宁;李金晶;刘光亮;汪伦源;方航;张庆燕;张丽;蔡庆刚 | 申请(专利权)人: | 安徽华东光电技术研究所有限公司 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34;H05K3/26 |
代理公司: | 芜湖金钥匙专利代理事务所(普通合伙) 34151 | 代理人: | 蔡庆新 |
地址: | 241000 安徽省*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本发明提供一种高增益放大器模块制作加工方法,包括如下步骤:S1元器件焊接、S2清洗、S3电装焊接、S4调试、S5刷三防漆、打标、封盖。本发明通过此工艺进行放大器模块的制作使得产品合格率提高,同时制作工艺流程简单,更适合大批量生产。 | ||
搜索关键词: | 高增益放大器 模块制作 产品合格率 放大器模块 元器件焊接 工艺流程 三防漆 打标 电装 封盖 制作 焊接 加工 清洗 调试 生产 | ||
【主权项】:
1.一种高增益放大器模块制作加工方法,其特征在于,包括如下步骤:S1元器件焊接、S2清洗、S3电装焊接、S4调试、S5刷三防漆、打标、封盖;S1元器件焊接:即通过电路板制造丝印网板,并将其对应漏印在电路板焊盘上,再对照电路板装配图1进行元器件贴装,然后在将电路板焊接在墙体内,再依次对照电装焊接图1进行稳压器件和放大器的安装,最后将其放至回流焊炉进行回流焊;S2清洗:即将S1处理后的电路板依次经过①汽相清洗机清洗,②装有清洗剂的清洗槽中进行热煮泡,③刷洗,④烘烤步骤进行电路板的清洗;S3电装焊接:即将清洗后的电路板对照电装焊接图2依次进行①隔离器,②隔板,③接头,④穿心电容,⑤接地柱的安装;S4调试:即按照调试示意图依次进行①输出功率调试、②带内波动调试;S5刷三防漆、打标、封盖:即按照三防漆用软毛刷对电路板进行三防漆表面进行涂覆,再按照产品外形图对盖板进行打标,最后沉头螺钉将盖板安装固定到腔体上。
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