[发明专利]一种介孔硅-锡复合物电极材料及其制备方法和应用在审
申请号: | 201811502751.8 | 申请日: | 2018-12-10 |
公开(公告)号: | CN109585834A | 公开(公告)日: | 2019-04-05 |
发明(设计)人: | 马志鸿;李俊利;王宝英;曲翊;白林瑞;刘智君;王熇;张志强 | 申请(专利权)人: | 包头市石墨烯材料研究院有限责任公司 |
主分类号: | H01M4/36 | 分类号: | H01M4/36;H01M4/38;H01M10/0525 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 王艳丽 |
地址: | 014030 内蒙古自治区*** | 国省代码: | 内蒙古;15 |
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摘要: | 本发明公开了一种介孔硅‑锡复合物电极材料及其制备方法和应用。所述的介孔硅‑锡复合电极材料具有5~40nm的孔道结构,锡的质量分数占5~20%。所述制备方法包括:对镁粉与介孔二氧化硅的混合物进行镁热反应制得介孔硅;采用浸渍‑氢还原法制备介孔硅‑锡复合物。本发明还提供了所述的介孔硅‑锡电极材料在制备锂离子电池负极中的应用。本发明介孔硅‑锡复合电极材料,具有可逆容量高、循环稳定性好、倍率性能好、可规模化生产等优点。 | ||
搜索关键词: | 介孔 锡复合物 制备方法和应用 复合电极材料 电极材料 制备锂离子电池 介孔二氧化硅 浸渍 规模化生产 循环稳定性 负极 倍率性能 可逆容量 孔道结构 氢还原法 制备介孔 质量分数 混合物 热反应 锡电极 镁粉 制备 应用 | ||
【主权项】:
1.一种介孔硅‑锡复合物电极材料,其特征在于,该材料具有5~40nm的孔道结构,锡的质量分数为5~15%。
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