[发明专利]一种用于无氰碱性镀银的硬化剂及其应用有效
| 申请号： | 201811495533.6 | 申请日： | 2018-12-07 |
| 公开（公告）号： | CN109321953B | 公开（公告）日： | 2020-10-09 |
| 发明（设计）人： | 胡国辉;包海生;肖春艳;李谢武;刘军 | 申请（专利权）人： | 重庆立道新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D3/46 | 分类号： | C25D3/46 |
| 代理公司： | 重庆鼎慧峰合知识产权代理事务所(普通合伙) 50236 | 代理人： | 朱浩 |
| 地址： | 402260 重庆*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于无氰碱性镀银的硬化剂，所述硬化剂包括木糖醇，低碳多元醇和金属化合物；按质量比计，木糖醇，低碳多元醇和金属化合物为1～8:2～9:2～10。本发明所述的硬化剂具有制备简单、无毒，用量浓度较低，成本小等特点，适合于大量工业化生产。添加了本发明所述用于无氰碱性镀银的硬化剂的电镀液中可以在不改变原有银镀层性能以及镀液的稳定性的基础上，大幅度提高镀层的硬度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 碱性 镀银 硬化剂 及其 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于无氰碱性镀银的硬化剂，其特征在于，所述硬化剂包括木糖醇、低碳多元醇和高硬度金属化合物。
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