[发明专利]一种用于无氰碱性镀银的硬化剂及其应用

说明书

本发明涉及一种用于无氰碱性镀银的硬化剂，所述硬化剂包括木糖醇，低碳多元醇和金属化合物；按质量比计，木糖醇，低碳多元醇和金属化合物为1～8:2～9:2～10。本发明所述的硬化剂具有制备简单、无毒，用量浓度较低，成本小等特点，适合于大量工业化生产。添加了本发明所述用于无氰碱性镀银的硬化剂的电镀液中可以在不改变原有银镀层性能以及镀液的稳定性的基础上，大幅度提高镀层的硬度。

技术领域

本发明属于电镀技术领域，涉及一种用于无氰碱性镀银的硬化剂及其应用。

背景技术

电镀是利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其他金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化的作用，并且还可以起到提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性等作用。

银镀层属于阴极性镀层，银有着独特的银白色光泽,银在常温下具有最高的导电性和导热性,化学稳定性、焊接性能、反光性能也很好，以及耐高温性能，广泛应用于航空航天领域和电子电镀领域。

1840年英国Elking ton兄弟首次申请了氰化镀银专利，开创了电镀工业的新时代。从申请之初到现在,虽然已有160多年的历史,但镀液的主要成分是氰化银钾，由于氰化钾的剧毒性，氰化镀银逐步被无氰镀银所取代，无氰化清洁生产代替有氰电镀是一个必然的趋势。近几十年来,无氰镀银虽然已有很多研究,但始终存在若干问题，比如镀层总体性能达不到商业要求,如镀层光亮度不够；镀液稳定性问题，给管理和操作带来不便，同时令成本有所增加；银层的硬度问题，随着时代的进步，生产需求的变化，人们不仅仅只满足于银层这些最基本的特性，同时对银层的硬度也有了越来越高的要求。因此我们必须在保证不改变镀层原有性能的基础上，开发一种提高镀银层硬度的添加剂，以满足实际生产中的需要。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的在于提供一种用于无氰碱性镀银的硬化剂及其应用。

为达到上述目的，本发明提供如下技术方案：

1.一种用于无氰碱性镀银的硬化剂，所述硬化剂包括木糖醇、低碳多元醇和高硬度金属化合物。

进一步，按质量比计，木糖醇、低碳多元醇和高硬度金属化合物比为1～8:2～9:2～10。

进一步，按质量比计，木糖醇、低碳多元醇和高硬度金属化合物比为6:8:9。

进一步，所述低碳多元醇为1,2-丁二醇、1,4-丁二醇、1,2-丙二醇中的一种或几种。

进一步，所述高硬度金属化合物为酒石酸锑钾、磷酸钴、磷酸二氢锰、醋酸锰中的一种或几种。

2.一种用于无氰碱性镀银的硬化剂在制备无氰碱性镀银电镀液中的应用。

3.含有一种用于无氰碱性镀银的硬化剂的电镀液，所述电镀液按质量浓度计，包含以下组分：

木糖醇 0.07-0.08g/L

低碳多元醇 0.02-0.09g/L

高硬度金属化合物 0.02-0.09g/L

硫代硫酸铵 230-300g/L

硝酸银 25-35g/L

碳酸钾 30-60g/L

柠檬酸钾 45-80g/L

硫代氨基脲 0.1-0.8g/L。