[发明专利]用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂及其制备方法在审
| 申请号： | 201811489153.1 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109734931A | 公开（公告）日： | 2019-05-10 |
| 发明（设计）人： | 夏品军 | 申请（专利权）人： | 江苏矽研半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | C08H7/00 | 分类号： | C08H7/00;C23G1/14;C23G5/032;C23G5/036;H01L21/02 |
| 代理公司： | 南京申云知识产权代理事务所(普通合伙) 32274 | 代理人： | 王云 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市苏州工*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂及其制备方法，所述去胶剂由如下重量百分数的组分制备而成：软化溶剂35‑65％、季铵碱类有机胺25‑40％、复合螯合剂0.5‑1.6％、还原剂0.1‑1％、离子‑非离子表面活性剂0.1‑3％、防腐剂0.2‑0.8％、稳定剂0.1‑0.5％，余量为去离子水；制备时，在容器中加入1/2‑2/3量的去离子水，依次加入软化溶剂、季铵碱类有机胺、复合螯合剂及还原剂，搅拌；再依次加入防腐剂、稳定剂及离子‑非离子表面活性剂，搅拌，随后补入去离子水至所需量，混合均匀即可。与现有技术相比，本发明去胶剂具有极佳的去毛刺(溢料)、去氧化物效果，对塑封体(基材)无损伤，环保性好，可循环使用，能最大限度地避免对毛刺以外的部分的损伤，具有很好的应用前景。 | ||
| 搜索关键词： | 去胶 制备 毛刺 去离子水 非离子表面活性剂 半导体封装 复合螯合剂 软化溶剂 防腐剂 环保型 还原剂 季铵碱 稳定剂 有机胺 去除 离子 环保性 可循环 去毛刺 塑封体 无损伤 氧化物 基材 溢料 损伤 应用 | ||
【主权项】：
1.一种用于去除半导体封装后毛刺的环保型去胶剂，其特征在于，该环保型去胶剂由如下重量百分数的组分制备而成：软化溶剂35‑65％、季铵碱类有机胺25‑40％、复合螯合剂0.5‑1.6％、还原剂0.1‑1％、离子‑非离子表面活性剂0.1‑3％、防腐剂0.2‑0.8％、稳定剂0.1‑0.5％，余量为去离子水。
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