[发明专利]一种3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底在审
| 申请号： | 201811487682.8 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109619761A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 崔亚光;许志华;黄征;刘洋洋;渠慎涛;张省;崔强 | 申请（专利权）人： | 福建泉州匹克体育用品有限公司 |
| 主分类号： | A43B13/04 | 分类号： | A43B13/04;A43B13/18 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底，3D打印回弹晶格结构包括晶格结构单元由体中心向上下左右前后六个方向发散构成的无限关联结构，晶格结构单元为面心立方晶格。3D打印回弹晶格结构的鞋底包括3D打印回弹晶格填充结构、足后跟稳定结构、鞋底耐磨橡胶贴合位、鞋面贴合位。具有提升运动中双脚的启动速度和力度的助弹作用，并减少不必要的能量消耗。这种结构弹性高、回复形变速度快、能量回馈率高，其良好的弹性和回复形变的速度弥补了落地缓冲造成的时间损失，帮助足部更快更有力地蹬伸。可实现省力、透气、适足、轻量化等不同功能。 | ||
| 搜索关键词： | 晶格结构 回弹 打印 形变 贴合 回复 面心立方晶格 关联结构 结构弹性 耐磨橡胶 能量回馈 能量消耗 时间损失 提升运动 稳定结构 轻量化 足后跟 发散 缓冲 晶格 双脚 透气 鞋面 足部 省力 填充 应用 落地 帮助 | ||
【主权项】：
1.一种3D打印回弹晶格结构，其特征在于，包括晶格结构单元由体中心向上下左右前后六个方向发散构成的无限关联结构，所述晶格结构单元为面心立方晶格。
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