[发明专利]一种3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底在审
| 申请号： | 201811487682.8 | 申请日： | 2018-12-06 |
| 公开（公告）号： | CN109619761A | 公开（公告）日： | 2019-04-16 |
| 发明（设计）人： | 崔亚光;许志华;黄征;刘洋洋;渠慎涛;张省;崔强 | 申请（专利权）人： | 福建泉州匹克体育用品有限公司 |
| 主分类号： | A43B13/04 | 分类号： | A43B13/04;A43B13/18 |
| 代理公司： | 北京凯特来知识产权代理有限公司 11260 | 代理人： | 郑立明;赵镇勇 |
| 地址： | 362000 福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 晶格结构 回弹 打印 形变 贴合 回复 面心立方晶格 关联结构 结构弹性 耐磨橡胶 能量回馈 能量消耗 时间损失 提升运动 稳定结构 轻量化 足后跟 发散 缓冲 晶格 双脚 透气 鞋面 足部 省力 填充 应用 落地 帮助 | ||
【权利要求书】：
1.一种3D打印回弹晶格结构，其特征在于，包括晶格结构单元由体中心向上下左右前后六个方向发散构成的无限关联结构，所述晶格结构单元为面心立方晶格。
2.根据权利要求1所述的3D打印回弹晶格结构以及应用该结构的鞋底，其特征在于，所述晶格结构单元的每一个晶格由梁结构相连组成，所述梁粗细为2～4mm，连接而成的晶格结构单元的直径为5～15mm。
3.一种应用权利要求1或2所述的3D打印回弹晶格结构的鞋底，其特征在于，包括3D打印回弹晶格填充结构、足后跟稳定结构、鞋底耐磨橡胶贴合位、鞋面贴合位。
4.根据权利要求3所述的3D打印回弹晶格结构的鞋底，其特征在于，所述足后跟稳定结构设于3D打印回弹晶格填充结构的上面，所述鞋底耐磨橡胶贴合位嵌入所述3D打印回弹晶格填充结构中，所述鞋面贴合位设于所述3D打印回弹晶格填充结构的边缘。
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