[发明专利]一种计算机温控装置有效

专利信息
申请号: 201811485281.9 申请日: 2018-12-06
公开(公告)号: CN109557989B 公开(公告)日: 2019-09-13
发明(设计)人: 邢国政;谷海红 申请(专利权)人: 邢国政
主分类号: G06F1/20 分类号: G06F1/20
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 233100 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要: 发明公开了一种计算机温控装置,包括机箱和散热机构,所述散热机构包括水箱、水泵、第一散热盒、第二散热盒和控制器,所述第一散热盒分别与水箱相连,所述水箱、水泵、第二散热盒、第一散热盒依次相连并组成循环水路,所述第一散热盒外侧开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热板,侧盖所述导热板上安装有计算机主板,所述导热板包括硬质层、导热层和柔性绝缘层,所述导热层是由如下重量份的材料制备而成:石墨烯86份、异氰酸酯树脂5份、三聚氰胺甲醛树脂7份、氮化铝14份以及稀土氧化物La2O3为0.2份。本发明的计算机温控装置结构巧妙,将水冷和风冷很好结合,散热迅速,散热性能高,导热板导热效果好。
搜索关键词: 散热盒 导热板 计算机温控 水箱 散热机构 导热层 水泵 三聚氰胺甲醛树脂 异氰酸酯树脂 计算机主板 柔性绝缘层 稀土氧化物 材料制备 导热效果 散热性能 循环水路 依次相连 装置结构 控制器 氮化铝 石墨烯 硬质层 重量份 散热 侧盖 机箱 水冷
【主权项】:
1.一种计算机温控装置,其特征在于:包括机箱和设置在机箱内散热机构,所述散热机构包括水箱、水泵、第一散热盒、第二散热盒和控制器,所述第一散热盒分别与水箱相连,所述水箱、水泵、第二散热盒、第一散热盒依次相连并组成循环水路,所述第一散热盒外侧开设有凹槽,所述凹槽内设置有导热板,所述导热板上安装有计算机主板,所述导热板面积大于计算机主板,所述控制器安装在计算机主板上并与水泵电连接,所述导热板包括位于上下表面的硬质层、中间绝缘层以及位于硬质层与绝缘层之间两个导热层,所述导热层是由如下重量份的材料制备而成:石墨烯86份、异氰酸酯树脂5份、三聚氰胺甲醛树脂7份、氮化铝14份以及稀土氧化物La2O3为0.2份。
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