[发明专利]一种用于复合包装材料的集成电路加热膜在审
申请号: | 201811483669.5 | 申请日: | 2018-12-06 |
公开(公告)号: | CN109495991A | 公开(公告)日: | 2019-03-19 |
发明(设计)人: | 岳奇峰 | 申请(专利权)人: | 岳奇峰 |
主分类号: | H05B3/06 | 分类号: | H05B3/06;H05B3/36;B65D65/40 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215129 江苏省苏州市高*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种用于复合包装材料的集成电路加热膜,其特征在于:包括的构造层有至少一个热塑性薄膜基层、粘胶层、电路层,和薄膜封装层,每一个构造层按上述顺序复合层压。所述电路层置有薄膜加热元器件、薄膜可折叠导线、薄膜绝缘插片开关和薄膜电池,薄膜加热元器件和薄膜电池分别通过薄膜可折叠导线与薄膜绝缘插片开关串联,薄膜绝缘插片开关置于热塑性薄膜基层和薄膜封装层层压封口处,抽开薄膜绝缘插片开关,开关闭合形成通路,薄膜加热元器件、薄膜电池和薄膜绝缘插片开关通过薄膜可折叠导线形成电子回路,薄膜电池对薄膜加热元器件供电,薄膜加热元器件发热,并对接触集成电路加热膜的物质进行传导性加热。增加用于包装流质食物和饮料的复合包装材料的自加热功能。 | ||
搜索关键词: | 薄膜 加热元器件 绝缘插片 薄膜电池 复合包装材料 加热膜 可折叠 集成电路 热塑性薄膜 电路层 构造层 薄膜封装层 传导性加热 自加热功能 薄膜封装 电子回路 开关闭合 开关串联 流质食物 顺序复合 封口处 粘胶层 层压 发热 基层 饮料 供电 | ||
【主权项】:
1.一种用于复合包装材料的集成电路加热膜,其特征在于:包括的构造层有至少一个热塑性薄膜基层、粘胶层、电路层,和薄膜封装层,每一个构造层按上述顺序复合层压。所述电路层置有薄膜加热元器件、薄膜可折叠导线、薄膜绝缘插片开关和薄膜电池,薄膜加热元器件和薄膜电池分别通过薄膜可折叠导线与薄膜绝缘插片开关串联,薄膜绝缘插片开关置于热塑性薄膜基层和薄膜封装层层压封口处,抽开薄膜绝缘插片开关,开关闭合形成通路,薄膜加热元器件、薄膜电池和薄膜绝缘插片开关通过薄膜可折叠导线形成电子回路,薄膜电池对薄膜加热元器件供电,薄膜加热元器件发热,并对接触集成电路加热膜的物质进行传导性加热。
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