[发明专利]一种用于复合包装材料的集成电路加热膜

说明书

一种用于复合包装材料的集成电路加热膜，其特征在于：包括的构造层有至少一个热塑性薄膜基层、粘胶层、电路层，和薄膜封装层，每一个构造层按上述顺序复合层压。所述电路层置有薄膜加热元器件、薄膜可折叠导线、薄膜绝缘插片开关和薄膜电池，薄膜加热元器件和薄膜电池分别通过薄膜可折叠导线与薄膜绝缘插片开关串联，薄膜绝缘插片开关置于热塑性薄膜基层和薄膜封装层层压封口处，抽开薄膜绝缘插片开关，开关闭合形成通路，薄膜加热元器件、薄膜电池和薄膜绝缘插片开关通过薄膜可折叠导线形成电子回路，薄膜电池对薄膜加热元器件供电，薄膜加热元器件发热，并对接触集成电路加热膜的物质进行传导性加热。增加用于包装流质食物和饮料的复合包装材料的自加热功能。

技术领域

本发明属于一种用于复合包装材料的集成电路加热膜，尤其是一种用于复合包装材料的集成电路加热膜。

背景技术

目前市面上用于包装流质食物和饮料的复合包装材料，以纸膜、铝膜、塑膜复合层压的纸基复合包装材料(如“利乐砖”包装)和软质铝塑复合包装材料(如“枕头包”包装)为主，虽具有良好的液密性、气密性、微生物和光线阻隔性，能够对流质食物和饮料进行较长期限避光保鲜，增加其货架期，但对于流质食物和饮料在秋冬季等较温环境下的食用和饮用，现有复合包装材料缺少自加热功能，附加功能低，缺少消费升级属性，不能够主动发热并针对包装内物质进行加热，直接导致流质食物和饮料在低温条件下食用和饮用，口感较差，吸收不良，对人体脏器和血液都造成一定程度损害。

发明内容

针对上述存在的不足，本发明的目的提供一种用于复合包装材料的集成电路加热膜。

本发明的目的可通过以下方式来实现：

一种用于复合包装材料的集成电路加热膜，其特征在于：包括的构造层有至少一个热塑性薄膜基层、粘胶层、电路层，和薄膜封装层，每一个构造层按上述顺序复合层压。所述电路层置有薄膜加热元器件、薄膜可折叠导线、薄膜绝缘插片开关和薄膜电池，薄膜加热元器件和薄膜电池分别通过薄膜可折叠导线与薄膜绝缘插片开关串联，薄膜绝缘插片开关置于热塑性薄膜基层和薄膜封装层层压封口处，抽开薄膜绝缘插片开关，开关闭合形成通路，薄膜加热元器件、薄膜电池和薄膜绝缘插片开关通过薄膜可折叠导线形成电子回路，薄膜电池对薄膜加热元器件供电，薄膜加热元器件发热，并对接触集成电路加热膜的物质进行传导性加热。

进一步地，上述的薄膜封装层，按照复合包装材料需求，可以由相邻的复合包装材料内层热塑性薄膜或阻挡层(优选铝膜、纤维膜)替代。

更进一步地，上述的薄膜加热元器件按照需求功率，进行不同形状的排列、组合。

更进一步地，上述的薄膜电池按照需求容量，进行不同形状的排列、叠加、组合。

更进一步地，上述的薄膜绝缘插片开关，置于热塑性薄膜基层和薄膜封装层层压封口处，薄膜绝缘插片开关本体部分置于封口以内，薄膜绝缘插片开关延长部分置于封口以外。

更进一步地，上述的薄膜绝缘插片开关，使用热塑性薄膜基层和薄膜封装层层压产生的层压压力，对开关正负极施加自然压力。

本发明技术方案的实质性特点和主要进步体现在：

集成电子元器件在热塑性薄膜基层，形成集成电路加热膜，可以直接复合层压于现有复合包装材料，对现有复合包装材料厚度影响小，不改变现有工艺，不增加额外工序和设备，可以直接运用于现有大规模工业自动化流质食物和饮料的包装流水线生产。集成电路加热膜材料安全，成本可控，电压和功率安全可控，方便易用，增加了用于包装流质食物和饮料的复合包装材料的自加热功能，满足复合材料包装形式的流质食物和饮料在低温环境下的加热食用需求，增加了复合包装材料的功能属性和消费升级需求。

附图说明

下面接合附图对本发明技术方案作进一步说明：

图1本发明立体结构示意图。