[发明专利]一种半柔性二阶HDI板及其制作方法

摘要

本发明提出了一种半柔性二阶HDI板，在二阶HDI板上开设柔性盲孔，结合半柔性线路板与HDI板的制作技术，以制造出同时满足高精密和小型化的线路板，其中，柔性盲孔由顶面一直延伸至第三半固化片内部，且使得第三半固化片保留25μm至75μm的厚度，在实现弯折的同时，保证弯折的质量，防止弯折失败；此外，在柔性盲孔内的线路的线宽设计为大于或者等于150μm，从而保证弯折区域的韧性，使得在弯折后不会影响线路板的正常使用。

主权项

1.一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，包括内层线路板，所述内层线路板内贯穿开设有第一导通孔，所述内层线路板的上表面由上到下依次设置有第一导电层、第一半固化片以及第二导电层和第二半固化片；所述内层线路板的下表面由上到下依次设置有第三半固化片、第三导电层以及第四半固化片和第四导电层；所述第一导电层上开设有第二导通孔，所述第二导通孔向下延伸并贯穿所述第四导电层；所述第一导电层上还开设有第一盲孔，所述第一盲孔连通所述第一导电层和所述第二导电层；所述第二导电层上开设有第二盲孔，所述第二盲孔连通所述第二导电层和所述内层线路板；所述第三导电层上开设有第三盲孔，所述第三盲孔连通所述第三导电层和所述内层线路板；所述第四导电层上开设有第四盲孔，所述第四盲孔连通所述第四导电层和所述第三导电层；所述第一导电层上还开设有柔性盲孔，所述柔性盲孔的底部延伸至所述第三半固化片内；所述柔性盲孔的底部与所述第三半固化片靠近所述第四导电层的表面之间的距离为25μm至75μm之间。