[发明专利]一种半柔性二阶HDI板及其制作方法

权利要求书

1.一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，包括内层线路板，所述内层线路板内贯穿开设有第一导通孔，所述内层线路板的上表面由上到下依次设置有第一导电层、第一半固化片以及第二导电层和第二半固化片；所述内层线路板的下表面由上到下依次设置有第三半固化片、第三导电层以及第四半固化片和第四导电层；所述第一导电层上开设有第二导通孔，所述第二导通孔向下延伸并贯穿所述第四导电层；所述第一导电层上还开设有第一盲孔，所述第一盲孔连通所述第一导电层和所述第二导电层；所述第二导电层上开设有第二盲孔，所述第二盲孔连通所述第二导电层和所述内层线路板；所述第三导电层上开设有第三盲孔，所述第三盲孔连通所述第三导电层和所述内层线路板；所述第四导电层上开设有第四盲孔，所述第四盲孔连通所述第四导电层和所述第三导电层；所述第一导电层上还开设有柔性盲孔，所述柔性盲孔的底部延伸至所述第三半固化片内；所述柔性盲孔的底部与所述第三半固化片靠近所述第四导电层的表面之间的距离为25μm至75μm之间。

2.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述内层线路板包括上下层叠设置的四层线路板，四层所述线路板均包括基材，所述基材的上下表面均设置有内层导电层；各线路板之间通过半固化片层连接。

3.根据权利要求2所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述柔性盲孔的底部与所述第四导电层的外侧之间的距离在0.215mm至0.255mm之间。

4.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述第一半固化片和所述第四半固化片的型号为1067，且含胶量为76％；所述第二半固化片和所述第三半固化片的型号为106，且含胶量为76％。

5.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔以及第一导通孔、第二导通孔内壁镀有图层。

6.根据权利要求5所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述第一导通孔内填塞充满有树脂材料；所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和所述第四盲孔由激光打孔形成，且呈梯形状。

7.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述第一导电层上方设置有第一防焊油墨层，所述第四导电层的下方设置有第二防焊油墨层，所述柔性盲孔贯穿所述第一防焊油墨层；所述第二防焊油墨层的下方且正对所述柔性盲孔的位置涂覆设置有柔性油墨。

8.根据权利要求1所述的一种半柔性二阶HDI板，其特征在于，所述柔性盲孔内的线路的线宽大于等于150μm。