[发明专利]一种半柔性二阶HDI板及其制作方法

说明书

本发明提出了一种半柔性二阶HDI板，在二阶HDI板上开设柔性盲孔，结合半柔性线路板与HDI板的制作技术，以制造出同时满足高精密和小型化的线路板，其中，柔性盲孔由顶面一直延伸至第三半固化片内部，且使得第三半固化片保留25μm至75μm的厚度，在实现弯折的同时，保证弯折的质量，防止弯折失败；此外，在柔性盲孔内的线路的线宽设计为大于或者等于150μm，从而保证弯折区域的韧性，使得在弯折后不会影响线路板的正常使用。

技术领域

本发明涉及线路板的生产制造领域，尤其是涉及一种半柔性HDI板及其制作方法。

背景技术

信息快速发展的时代，要求电子设备朝着小型化发展，这就要求线路板的线路更精密，占有空间更小。柔性线路板(Flexible Printed Circuit Board)简称“软板”，行业称“FPC”，是用柔性绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点，可以实现自由弯曲、卷绕、折叠。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要；但软板由于其自身的特性，制造成本高，且尺寸不宜制造过长，且在使用过程中，易发生损坏；近几年发展起来的半柔性线路板采用数控铣床技术对线路板进行深度切割，使其保留一定的厚度，制作出可弯折的线路板；同时，现有的HDI(高密度互联)板，具有高精度、细线化的特点，可以满足线路板高精密的要求，故将HDI板与半柔性线路板结合起来，不仅能够满足高精密和小型化的需求，还能够可以很好的解决现有柔性板存在的问题，降低生产和维修成本。

发明内容

为解决上述问题，本发明提出了一种半柔性二阶HDI板及其制作方法。

本发明的主要内容如下：

一种半柔性二阶HDI板，包括内层线路板，所述内层线路板内贯穿开设有第一导通孔，所述内层线路板的上表面由上到下依次设置有第一导电层、第一半固化片以及第二导电层和第二半固化片；所述内层线路板的下表面由上到下依次设置有第三半固化片、第三导电层以及第四半固化片和第四导电层；所述第一导电层上开设有第二导通孔，所述第二导通孔向下延伸并贯穿所述第四导电层；所述第一导电层上还开设有第一盲孔，所述第一盲孔连通所述第一导电层和所述第二导电层；所述第二导电层上开设有第二盲孔，所述第二盲孔连通所述第二导电层和所述内层线路板；所述第三导电层上开设有第三盲孔，所述第三盲孔连通所述第三导电层和所述内层线路板；所述第四导电层上开设有第四盲孔，所述第四盲孔连通所述第四导电层和所述第三导电层；所述第一导电层上还开设有柔性盲孔，所述柔性盲孔的底部延伸至所述第三半固化片内；所述柔性盲孔的底部与所述第三半固化片靠近所述第四导电层的表面之间的距离为25μm至75μm之间。

优选的，所述内层线路板包括上下层叠设置的四层线路板，四层所述线路板均包括基材，所述基材的上下表面均设置有内层导电层；各线路板之间通过半固化片层连接。

优选的，所述柔性盲孔的底部与所述第四导电层的外侧之间的距离在0.215mm至0.255mm之间。

优选的，所述第一半固化片和所述第四半固化片的型号为1067，且含胶量为76％；所述第二半固化片和所述第三半固化片的型号为106，且含胶量为76％。

优选的，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和第四盲孔以及第一导通孔、第二导通孔内壁镀有铜层。

优选的，所述第一导通孔内填塞充满有树脂材料。

优选的，所述第一盲孔、第二盲孔、第三盲孔和所述第四盲孔由激光打孔形成，且呈梯形状。

优选的，所述第一导电层上方设置有第一防焊油墨层，所述第四导电层的下方设置有第二防焊油墨层，所述柔性盲孔贯穿所述第一防焊油墨层；所述第二防焊油墨层的下方且正对所述柔性盲孔的位置涂覆设置有柔性油墨。

优选的，所述柔性盲孔内的线路的线宽大于等于150μm。