[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 201811473027.7 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN110364194A | 公开（公告）日： | 2019-10-22 |
| 发明（设计）人： | 韩愍植 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C7/10 | 分类号： | G11C7/10 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 许伟群;郭放 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 半导体装置可包括多个数据线集和多用途寄存器(MPR)，其被配置为存储至少一个数据集并且通过多个数据线集的第一部分输出所存储的至少一个数据集，作为寄存器读取数据。半导体装置还可以包括数据输入/输出电路，被配置为将寄存器读取数据驱动到驱动器阵列，以将寄存器读取数据复制到多个数据线集的第二部分中，其中在多个数据线集的第一部分中的数据线集与在多个数据线集的第二部分中的数据线集不同，以及其中驱动器阵列在写入操作期间驱动多个数据线集。 | ||
| 搜索关键词： | 数据线 寄存器读取数据 半导体装置 驱动器阵列 数据集 存储 写入操作期间 驱动 输出电路 寄存器 配置 复制 输出 | ||
【主权项】：
1.一种半导体装置，包括多个数据线集；多用途寄存器MPR，其被配置为存储至少一个数据集，并被配置为通过所述多个数据线集的第一部分来输出所存储的至少一个数据集作为寄存器读取数据；和数据输入/输出电路，其被配置为将所述寄存器读取数据驱动到驱动器阵列，以将所述寄存器读取数据复制到所述多个数据线集的第二部分中，其中，所述多个数据线集的第一部分中的数据线集不同于所述多个数据线集的第二部分中的数据线集，以及其中所述驱动器阵列在写入操作期间驱动所述多个数据线集。
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