[发明专利]辨识晶圆颗粒的方法、电子装置及计算机可读取记录媒体在审
| 申请号： | 201811472662.3 | 申请日： | 2018-12-04 |
| 公开（公告）号： | CN111276411A | 公开（公告）日： | 2020-06-12 |
| 发明（设计）人： | 刘毓庭;粘庆熙;黄曳弘 | 申请（专利权）人： | 台湾积体电路制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/66 | 分类号： | H01L21/66 |
| 代理公司： | 南京正联知识产权代理有限公司 32243 | 代理人： | 顾伯兴 |
| 地址： | 中国台湾新竹科*** | 国省代码： | 台湾;71 |
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| 摘要： | 本揭露提供一种辨识晶圆颗粒的方法、电子装置及计算机可读取记录媒体。所述方法包括：获得经半导体制程后的晶圆上的多个疑似颗粒信息，所述疑似颗粒信息分别对应所述晶圆上的多个疑似颗粒；依据深度学习模型以辨识所述疑似颗粒信息对应的所述疑似颗粒是否为所述晶圆上的至少一个经判定颗粒；依据所述至少一个经判定颗粒所对应的多个颗粒信息以对所述至少一个经判定颗粒的材质进行分类，并产生对应于所述至少一个经判定颗粒的分类结果；以及，呈现所述至少一个经判定颗粒的所述分类结果，以改善所述半导体制程。 | ||
| 搜索关键词： | 辨识 颗粒 方法 电子 装置 计算机 读取 记录 媒体 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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