[发明专利]一种VCSEL传感器封装结构及其封装方法在审
| 申请号： | 201811459288.3 | 申请日： | 2018-11-30 |
| 公开（公告）号： | CN109378702A | 公开（公告）日： | 2019-02-22 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/02 | 分类号： | H01S5/02;H01S5/022;H01S5/40;H01S5/42 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 徐文权 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种VCSEL传感器封装结构及其封装方法，该结构将多个封装结构的基板集合在一块底板上，将多个封装结构的侧壁也集成在一个侧板上，该封装方法能够一次形成多个封装结构，且形成的封装结构尺寸一致，使得同时形成多个封装结构，效率高的同时，封装结构的尺寸一致，良品率高，成本降低。 | ||
| 搜索关键词： | 封装结构 封装 传感器封装结构 尺寸一致 底板 基板集合 一次形成 良品率 侧板 侧壁 | ||
【主权项】：
1.一种VCSEL传感器封装结构，其特征在于，包括底板(1)和侧板(2)，底板(1)上设置有M×N个基板块(10)，侧板(2)上设置有M×N个侧壁块(12)，一个基板块(10)对应和一个侧壁块(12)的下端固定连接，所有侧壁块(12)的上端共同固定连接有一个盖板(5)；一个基板块(10)、一个侧壁块(12)和盖板(5)共同组成一个封装结构，每一个封装结构内的基板块(10)上固定设置有一个VCSEL芯片(3)，VCSEL芯片(3)和基板块(10)电连接；M和N均为≥1的自然数。
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