[发明专利]封装结构、包括封装结构的显示装置及封装结构制备方法

摘要

本发明提供了一种封装结构、显示装置及封装结构制备方法，该封装结构包括主封装结构，该主封装结构包括层叠设置的无机层和主有机层，主有机层包括主干燥层，主干燥层在待封装器件上的正投影覆盖待封装器件。本发明实施例所提供的封装结构，通过在主有机层中嵌入主干燥层的方式，提高了封装结构的封装能力，从而达到了更好地保护待封装器件的目的。此外，由于主干燥层对水氧等物质的阻隔能力远大于无机层，那么，通过在主有机层中设定主干燥层的方式，能够适当减小无机层和主有机层的厚度，从而实现在保证封装结构的封装能力的前提下，进一步降低封装结构的厚度的目的，进而为封装结构甚至显示装置的进一步轻薄化发展提供有利条件。

主权项

1.一种封装结构，应用于待封装器件，其特征在于，包括主封装结构，所述主封装结构包括层叠设置的无机层和主有机层，所述主有机层包括主干燥层，所述主干燥层在所述待封装器件上的正投影覆盖所述待封装器件。