[发明专利]一种FPC元器件贴片工艺

摘要

本发明涉及一种FPC元器件贴片工艺，该贴片工艺包括如下步骤：S1.FPC板固定‑‑S2胶水印刷‑‑S3锡膏印刷‑‑S4贴装‑‑S5固化‑‑S6中间检查‑‑S7回流焊接‑‑S8检测产品，完成制程，本发明在制程中通过双钢网设计，依次将胶水和锡膏漏印在FPC板预设位置，同时，锡膏钢网版采用避空设计，使点胶位与锡膏钢网互不干涉，加强元器件贴片推力，保障了电路板的制作质量，解决目前存在的LED或电容贴片推力不达标的技术难题，适用于大规模的高效生产。

主权项

1.一种FPC元器件贴片工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1、固定，将FPC板背面固定在定位治具上，光学相机对FPC板进行电路和位置检测，为元器件的焊接做准备；S2、胶水印刷，光学相机对FPC板检测无误后，将第一钢网版贴于FPC板10正面，通过点胶位对FPC板的进行钢网印刷；S3、锡膏印刷，将第二钢网版置于印刷好胶水的一面，第二钢网版在对应点胶位位置设有网孔和避空槽，通过第二钢网版将锡膏漏印到FPC板的固定位置；S4、贴装，将完成锡膏印刷步骤后的FPC板送入贴片机中，贴片机将元器件精准的安装到FPC板固定位置；S5、固化，将完成贴装的FPC板送入固化炉内，固化炉将贴片胶融化，将组装元器件与FPC板粘接在一起；S6、中间检查，检查固定好的元器件的极性有无反向、贴装是否发生偏移现象，有无短路以及是否缺少元器件；S7、回流焊接，将完成步骤S5后的电路板送到回流焊炉中进行回流焊接，焊膏融化，使表面组装元器件与FPC板牢固粘接在一起；S8、检测，使用检测仪器对组装好的FPC板进行焊接质量和装配质量的检测。