[发明专利]一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其制备方法在审
| 申请号： | 201811433212.3 | 申请日： | 2018-11-28 |
| 公开（公告）号： | CN109461517A | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 朱峙;谢江西 | 申请（专利权）人： | 浙江亮能机电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01B1/16 | 分类号： | H01B1/16;H01B1/22;H01B13/00;C03C10/00 |
| 代理公司： | 杭州宇信知识产权代理事务所(普通合伙) 33231 | 代理人： | 黄铁军 |
| 地址： | 325699 浙江省温州市乐清经济*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料及其制备方法，该导体浆料包括重量百分比为70％～90％的固相粉末和30％～10％的有机溶剂。所述固相粉末包括重量百分比为99.5％～95％的铂钯复合材料和0.5％～5％的微晶玻璃粉；该方法包括如下步骤：A、制备微晶玻璃粉；B、调制铂钯复合材料；C、配制有机溶剂；D、制备固相粉末；E、调制导体浆料。本发明方阻系数低、焊接性能良好、印刷特性和烧结特性良好并且与不锈钢基板匹配性良好，导电性能良好。 | ||
| 搜索关键词： | 导体浆料 制备 固相粉末 微晶玻璃粉 重量百分比 厚膜电路 有机溶剂 复合材料 铂钯 不锈钢 调制 不锈钢基板 导电性能 焊接性能 烧结特性 匹配性 方阻 配制 印刷 | ||
【主权项】：
1.一种用于不锈钢厚膜电路的导体浆料，其特征在于：其包括重量百分比为70％～90％的固相粉末和30％～10％的有机溶剂；所述固相粉末包括重量百分比为99.5％～95％的铂钯复合材料和0.5％～5％的微晶玻璃粉；所述铂钯复合材料包括重量百分比为2％～20％的铂粉和98％～80％的钯粉；铂粉与钯粉的粒径均小于1μm；所述微晶玻璃粉为SiO2‑Ba0‑AI2O3‑CaO‑‑H3BO3系微晶玻璃粉；SiO2‑Ba0‑AI2O3‑CaO‑‑H3BO3系微晶玻璃粉包括重量百分比为10％～40％的SiO2、5％～30％的Ba0、8％～50％的AI2O3、25％～70％的CaO以及5％～25％的H3BO3；所述有机溶剂包括重量百分比为3％～30％的柠檬酸三丁酯、0.2％～10％的触变剂、1％～18％的乙基纤维素、60％～82％的松油醇、1％～18％的丁基卡必醇以及0.2％～10％的Y一丁内酯。
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